摘 要：现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4 mm，同时一些核心器件（如CPU）的尺寸越来越大，从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺，出现合格率差和效率低，甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发，对当前系统单板中的返修难题进行分析研究，并针对问题提供解决办法。0 h0 N$ E+ W. P3 Z. c! ~) c
关键词：细间距；高密度；大尺寸单板；返修+ d; P' {' b. _9 |
" y8 M% P `5 s. Y. J# ?4 J8 j! W, n' g$ @ PCBA返修工艺的核心与常见问题.pdf(2.33 MB, 下载次数: 0)
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发表于 2020-9-21 09:58
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