摘 要：现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4 mm，同时一些核心器件（如CPU）的尺寸越来越大，从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺，出现合格率差和效率低，甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发，对当前系统单板中的返修难题进行分析研究，并针对问题提供解决办法。4 ]/ s a" U# I
关键词：细间距；高密度；大尺寸单板；返修0 z: ^4 r z5 q$ g4 d# I9 a
# ^* X |1 p, p" W# A$ a, ]/ q4 T
/1 
发表于 2020-9-21 09:58
收藏
淘帖
支持！
反对！