如何提高高速PCB设计中信号完整性的可靠性

sss71771 · 发表于 2020-9-18 15:10

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在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合设计约束条件，从而避免EMI等相关问题。

当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计问题，采用该方法，设计工程师在设计的早期就可以解决问题。

wuke8 · 发表于 2020-9-18 15:40

设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。

xanafahd · 发表于 2020-9-19 18:24

thanks a lot

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[仿真讨论] 如何提高高速PCB设计中信号完整性的可靠性

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