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PCB/PCBA失效分析服务对象以及模式介绍

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-9-18 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。1 R7 ~7 R! K8 x
    2、服务对象
    印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认产品质量情况,对产品生产过程中的各种问题进行分析,探究问题的根本机理,提供改进产品设计及工艺生产的参考意见;$ s, }: r6 T2 p# `3 M0 S
    印制电路板及组件(PCB&PCBA)供应商/经销商:控制进货质量,增加用户的使用信心,提升品牌价值;: m# X5 @: G( |( V( b  m5 _9 Q6 a
    印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除对生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。+ K+ \: t! X! v+ b+ q
    分析过的PCB/PCBA种类:
    刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
    通讯类PCBA、照明类PCBA
    3、主要针对失效模式(但不限于)
                     
                    爆板/分层/起泡/表面污染                         开路、短路                        
    - k. ]* \# i* ], r
                                                 
              焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良                   腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

    + c+ l5 H7 h, g% v) J- w5 X; A" T3 N, a
    4、常用失效分析技术手段

    # y& u5 E9 a* \  i  {' I( q
    无损检测:
    1 i' L* X& ?* f" E/ A外观检查, h8 X3 W1 j5 S9 h4 P3 g2 q
    X射线透视检测
    9 y# s2 \& ?, C9 W, n9 B三维CT检测0 T' \$ ~' D  u+ C
    C-SAM检测& a. r+ f! v5 I$ x) c
    红外热成像4 Y! W. @* Q4 K- B1 ^4 R+ @4 d
    热分析- P) G1 M0 E) L: z; G$ v
    差示扫描量热法(DSC)
    8 Q# h/ O8 j2 p. @6 E4 q8 ~热机械分析(TMA)6 b6 c/ ^0 Z# K' D- e
    热重分析(TGA)
    ) u& [3 Y( D: X' X. L动态热机械分析(DMA)
    ; \4 i3 G) A6 A  {! w6 l导热系数(稳态热流法、激光散射法)
    7 H' I! P  K4 B& |

    + q% ?9 n+ v  e+ R& ?9 e& e/ k7 _
    表面元素分析:
    ' T: k! Q" ^$ x: V" x# v: b扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)+ Y- C# y7 }$ K! ^' G/ f& R7 ]
    显微红外分析(FtiR)
    & M' ^7 g+ Q9 V; p# P3 X9 u+ C; Y4 F俄歇电子能谱分析(AES)
    6 s9 i8 n4 q8 Q0 k' q. S' Y" `+ KX射线光电子能谱分析(XPS)
    ) Q3 G; y" I! M) Y6 s5 G% \3 Z# p  A二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
    : b. l# G8 D' b& _9 D% ?3 u# u; T: @
    0 y0 {! I& D. N失效复现/验证
    ! R/ C  a/ u) s% A( t/ [! O
    电性能测试
    4 j: P( _; R# c; R7 H6 x1 K; v击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移+ l' E% w8 x; q$ V0 S9 F7 h7 ]1 A
    破坏性检测:! ^5 d% C$ i; Y- G
    染色及渗透检测3 U, `# C- A, m
    切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样
    & w! b4 `- t5 J! t7 t4 u

    % n6 R0 i# Q. ~2 |/ D$ q9 g. f5 F8 K                        
                            
    6 r/ ?' H) A; O. e3 C. U
                            
                            

    ( o5 t) g; J1 l/ G- w2 l' P( q                        
    & ^9 j  W8 n8 d* k

    # e& B. J: N% [- m
    5、产生效益
    帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;提高成品产品合格率及使用可靠性,降低维护维修成本,提升企业品牌和竞争力;明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。" Z. C0 m, F) q7 ]

    ' O8 F0 a7 Y4 P3 W, Y! q7 `% y( v/ K/ R% {( W# }; N5 i

    0 [; I- v& p, G% T
    8 A3 W8 Z1 Q; N" h' D  o3 K
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-18 13:09 | 只看该作者
    都是为了降低生产成本;提高成品产品合格率及使用可靠性,降低维护维修成本,提升企业品牌和竞争力
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