PCB/PCBA失效分析服务对象以及模式介绍

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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2、服务对象

印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
9 k  N7 x( J2 w: l, I# `印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。

分析过的PCB/PCBA种类：

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

3、主要针对失效模式（但不限于）

                 

                爆板/分层/起泡/表面污染                         开路、短路                        

                                             

          焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良                   腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

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4、常用失效分析技术手段

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无损检测： ; m& o9 d% X% \5 h' Z. L+ \外观检查 / L5 s8 J% o5 ?7 k/ ^X射线透视检测 - g# i0 r0 [! N三维CT检测 0 ~- g/ p- V" MC-SAM检测 5 k4 @( m# a7 P! M+ g1 N红外热成像	热分析： 差示扫描量热法（DSC） 热机械分析（TMA） 热重分析（TGA） ; f/ X+ Z% C0 @) ]% N0 B5 v动态热机械分析（DMA） 导热系数（稳态热流法、激光散射法）
) D0 W0 f) ]: n' n  G
表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 显微红外分析（FtiR） ! j1 {( a- |/ Z! ^) b7 w俄歇电子能谱分析（AES） : G$ Z; }. h, X/ w* U: ^/ T$ mX射线光电子能谱分析（XPS） 二次离子质谱分析（TOF-SIMS） 4 U5 t; F! x2 B , \! g5 f/ d- ]/ g- Q0 G, {失效复现/验证 6 U! w/ i8 K7 s7 J4 {4 ?	电性能测试： & _5 ^+ j4 E# }2 a击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
	破坏性检测： 5 x0 v# O. n; y1 }9 b染色及渗透检测 0 l$ b3 V$ V* g# }* A. J切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 ! s( J4 x% s& [, G  ~0 D1 V( S5 X0 e1 q

                        

                        

                        

                        

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5、产生效益

帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

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都是为了降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力