SOM-TL665x是TI系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板

Tronlong小分队 · 发表于 2020-9-17 11:10

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1.核心板简介

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；
主频1.0/1.25GHz，每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
$ {' {$ t+ u: P+ B4 S. J, Z7 [9 `9 ]

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图
由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板，采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。
SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2.典型应用领域

数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元(RRU)
X射线：行李扫描仪
专业音频混合器
军用和航空电子成像
军用：军需品和目标应用
军用：雷达/声纳
军用：雷达/电子战
打印机
无线通信测试仪
机器视觉：帧捕捉器
机器视觉：摄像机
条码扫描仪
点钞机
电信基带单元
视频分析服务器
软件无线电(SDR)
高速数据采集和生成( p/ i: _6 t$ i3 _- o: I6 F4 _6 L

3.软硬件参数
硬件框图

图 3 核心板硬件框图

硬件参数

表 1

CPU) s3 d o. d c# `	单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz ' a, i4 ?7 m4 c1 F+ k, {" c U/ z
ROM - l6 ?$ I0 `+ z% P8 l	64Mbit SPI NOR FLASH , i( K) Y y. s+ @9 C
ROM - l6 ?$ I0 `+ z% P8 l	128/256MByte NAND FLASH 8 [! j; \6 j( S& ^
RAM- ]! A; W, d1 u7 Y: U7 R! w+ ?2 }	512M/1GByte DDR3 ! A: i7 k) u: w# @, D! ^, `
EEPROM ' m1 h0 y9 b1 j	1Mbit 1 ?; j' }+ N% u0 @2 e
SENSOR& B% F9 X' J- K- V' g	1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口 4 c) Y2 R. q- A0 t/ x
B2B Connector1 s/ c5 L5 K' Z( v/ q; T5 \|5 r# Q	2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm； 0 _7 M3 w8 \|! }+ i: j7 c$ ~1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud2 {0 G0 \|0 @2 j
LED8 \5 n/ q' ^% A- g: u8 a+ ]' n9 w	1x供电指示灯- f' G: B: e- q9 N# M
LED8 \5 n/ q' ^% A- g: u8 a+ ]' n9 w	2x用户指示灯 ( w5 M1 K9 Z' o- F2 B8 S6 }
Hardware resources) P N& S& t) u' T6 y	1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud 1 C H d$ f% A
	1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud * `5 X+ c; J/ L( Q, ~
	1x Ethernet，10/100/1000M / ]9 v/ o) v4 x. O7 ]% L0 S
	1x EMIF16 7 o7 [$ ?) K7 F2 C# ?: v3 R* l! H
	1x uPP，双通道，共32bit5 D( l- e! u; _# d/ h- x& n; P
	1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口! w; c6 Q2 s( x! }
	2x McBSP4 W Q# r: Q( ] ]
	2x UART4 }# G) D4 e5 O L* S1 C
	1x I2C : F, A: i' I& T( S1 _3 F5 ~1 x
	1x SPI; l9 g6 \0 j( b+ c) f# O
	2x TIMER6 P0 d* N# O! O# S7 { m8 X
	32x GPIO ( {' m3 c- U R; t
	1x JTAG + D9 l5 w0 {( E& p
	1x BOOTMODE，13bit1 O) x+ N. Z/ E& ` M& _

备注：广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

软件参数

表 2

DSP端软件支持# D C' Z7 t T$ h	裸机、SYS/BIOS操作系统, E, X2 s' Z% M, o, v4 B/ P; F* E
CCS版本号 $ }+ b7 s& }+ L- h+ r: C	CCS5.5, s& u+ E$ w2 q4 a
软件开发套件提供 " M$ q1 U/ v- h4 @	MCSDK 2 y( C5 Z/ c8 c/ F [3 G+ u& P

4.开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
/ @! U+ Z9 B1 B& Y- s! B

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

裸机开发例程
SYS/BIOS开发例程
多核开发例程
3 c$ ~1 m/ a: u

5.电气特性
核心板工作环境

表 3

环境参数/ K6 b* U8 o% \5 O: ]	最小值7 E' s# g4 N% _	典型值" x3 P$ K4 z3 f5 w) C	最大值7 t* w: y: a$ M% t% B
商业级温度 4 n+ c) X3 d3 Z, \. Q	0°C # p* Q6 ^0 k" Y	/ & ?; l( J* j9 b8 Z, I( s	70°C ! `9 h" `: S% ]! D0 d, J' p
工业级温度' ?2 X8 I1 A( A3 B% ?" W% c5 ]) G	-40°C/ N% d+ b: ]4 I: J; C	/! E. L9 ]+ q; x: N8 y) \|	85°C1 \3 \|7 S% Q2 \5 S- x$ N# F. ~
工作电压 # V1 n u$ K3 m8 _' T" D	/ ! _0 ^6 h: s1 D O	9V ( d4 ^: k. S3 A) U/ r	/' T4 Y7 L: a! Y' T

核心板功耗

表 4

典型值电压 1 d7 \|' y- g! {! y+ o& O G	典型值电流 ; L, s$ Z2 j5 ?7 G* {9 e	典型值功耗 8 M% H! f. p$ M6 s- A! i1 \|
8.95V8 Q v9 ^0 \|: s: k0 j6 U	418.8mA 6 e% K8 f8 D" E4 }6 Q* l9 H& i+ u	3.75W 6 n3 c4 m, M: i( o" y2 l/ Y

备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。

6.机械尺寸图

表 5

PCB尺寸 & k7 K: R' B- t7 ?" A( h U. n	80mm*58mm9 }5 n1 e6 F+ u
安装孔数量; _- \& f/ D4 X1 F, {& w	4个 : ]6 u) t' P' b# z) o
散热器安装孔数量" D1 v7 Q$ a* R( L	2个+ G: z G/ `: N3 _

图 4 核心板机械尺寸图

reasonant-j · 发表于 2020-9-17 13:29

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