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PCB设计基本工艺要求 , b& v ]% k9 ]* Q/ _5 Z
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平& f" s1 _8 ] t( v- l7 j
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
( l( w: K5 [6 h8 @/ {# Y# F1.1.1层压多层板工艺
" D5 B+ `. P0 }. ]) y层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
, y6 I2 q; a- Q, l, x, ^压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印2 `- Z: u! K' n
字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
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表3层压多层板国内制造水平
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1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*8 H% _' W5 b& f0 _% d; ~
BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双. ^, j" M' |& ^/ n% O1 b0 G {
面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其1 \9 y& n- G# \
积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设
7 n7 v" r/ |+ G6 E计准则见表4。
6 A( t, `- ]$ I% @6 N对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应9 F4 u; U/ j6 O: Y7 L
与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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发表于 2020-9-16 16:43
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