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PCB设计基本工艺要求 N9 r- N/ R* J' T# ^! q; P7 C
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平
7 H: k+ X# r( j. bPCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
6 E( n7 r7 g6 C. `9 y1.1.1层压多层板工艺
, |: V6 q K/ r; i+ e8 w- o' h5 h1 ?层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
% c) ?* S$ z/ b9 Z压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
; U7 G% N0 z$ d" H7 E% q字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
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$ q7 ?2 c$ N9 g! P- f表3层压多层板国内制造水平
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9 j/ V. e; ^' K; J$ A5 e1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*: H. T- u0 }: r/ f
BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双; m, z4 Q& V; {/ w: Q
面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其, G- V) K' A0 m8 S2 e" g
积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设% @9 h9 I, q/ x$ _0 M. c3 Z3 }, u- C
计准则见表4。
1 i0 c) p6 D4 U; J/ B对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应9 i0 I$ a9 e9 v& v. ~4 G2 h% Y' y
与厂家联系，了解其生产工艺情况。( L& x, o: ?2 Y4 v n m4 o
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发表于 2020-9-16 16:43
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