TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板

Tronlong小分队 · 发表于 2020-9-16 14:37

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评估板简介
创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

典型应用领域

软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航& Y2 c( e! ~6 X( |

软硬件参数
硬件框图

图 3 评估板硬件框图

图 4 评估板硬件资源图解1

图 5 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU ! \/ o5 U# q8 X7 W	CPU：TI C6000 TMS320C6678& ~& C! [8 @* y* y+ E. E0 `
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz0 Q" {0 X' A9 L) x
	1x Network Coprocessor网络协处理器7 q, r2 b) {5 r
ROM9 O" N. \|/ I y+ M+ f	128MByte NAND FLASH ( C9 o# s) {2 N2 t: O2 [
	128Mbit SPI NOR FLASH, K) r3 [, P8 y
	1Mbit EEPROM - R2 C0 G: e$ S
RAM 3 S% u$ u6 o6 O" z	1/2GByte DDR3 - G. K+ k0 R2 O4 Y8 R9 }
ECC; ~0 Y' U. w% a# \|	256/512MByte DDR3$ y' I8 l, g( X: i+ O
SENSOR 9 M6 p( t+ M3 h4 V1 E8 ~! L	1x TMP102AIDRLT温度传感器 # T! J# J6 v2 k% N
B2B " T; j5 v" l \0 k6 u1 \|Connector8 B" [5 v& I3 ^& b6 J	2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm；' ?$ d# l5 a v W7 L5 j- ~7 X 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；: a1 A( ^5 \) m" [4 M7 s- b 共280pin 9 [" X" t( H* ^" o X. S) v
LED9 Y6 l \|, N4 Y	2x电源指示灯（核心板1个，底板1个）, k( f; ]5 Y4 j5 p
LED9 Y6 l \|, N4 Y	4x用户可编程指示灯（核心板2个，底板2个） $ K8 Y. Q% s% i9 ~/ _9 A
KEY + O% b. y3 _7 c- x9 Y	1x电源复位按键 e. g2 }$ G& Q0 M [
	1x系统复位按键! C& Z3 X3 `. `- z3 ~7 G7 k8 Q" M4 v+ v
	1x非屏蔽中断按键( Z f9 w6 M' W- b9 `
	1x用户输入按键 6 ?" w5 P4 ~, T' W
SRIO 8 [& T8 Y9 K8 F- z& A$ y	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通过HDMI接口引出 0 C/ D2 i2 g7 \|4 z- v
PCIe 4 g! C% c7 ~6 C, e3 J2 V	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指连接方式 - y+ ]+ ` T6 `( O* \|' a7 C
IO3 b6 h u4 a& J7 k8 f" u4 p	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 ) D0 F9 V& i- d5 \|( w6 x
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号 % M4 ]2 _6 E P# [, b/ Q+ S
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含TSIP拓展信号 ( K& _- u& n, H! C
UART 7 F- J& L3 R2 F0 q' ~! m	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口; D" f( M6 l4 s- i! }
Ethernet * f# S' z0 u0 m	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 8 k7 s6 \: J( G% C
FAN , F, ~! G9 ]2 G( [, H9 O0 h	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm9 ? ^1 V9 h5 n4 N, X
JTAG ) O, A8 f+ _9 X2 c: `" ]. s- G	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm5 y9 r# }. g' O. ]- X
JTAG ) O, A8 f+ _9 X2 c: `" ]. s- G	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm" I) g3 t4 v8 L1 A4 U+ t! P0 Q. \|4 a
BOOT SET+ P3 \|1 q9 {; e& ~	1x 5bit启动方式选择拨码开关 % S& C* y9 h& t# O
SWITCH 1 S! [" p" t4 c1 J	1x电源拨动开关: z3 q( X- d n: o
POWER / c8 \| q0 r9 ?4 K. V7 B2 ?5 m	1x 12V3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm 8 y6 x! q$ e* p% \|

软件参数

表 2

DSP端软件支持& K" L$ C/ \1 X! J	SYS/BIOS操作系统 A% S& H! V7 B$ C
CCS版本号 $ N/ B; }* h1 h/ D	CCS5.5 8 }: k7 M% ~1 d7 r/ W
软件开发套件提供 # ~; o: U9 I& a; k9 H	MCSDK 7 D( }- \|% {$ M' \|

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
4 b# y+ ^* f3 d6 N* W

开发例程主要包括：

基于SYS/BIOS的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程) j( V/ q8 v6 M/ ]$ V; U

电气特性
工作环境

表 3

环境参数 7 H- v0 J. l% S* k* D	最小值 , {& _. a! E j" d	典型值0 V7 `/ {! d! w	最大值- f/ L+ t* K. }( y3 n6 l" R) M
核心板工作温度 ! C- p- p$ Q. r& P$ R+ \	-40°C& W4 [. M4 r1 U6 @% s, {	/2 @/ \6 v- z0 Y& U% \	85°C ) p7 q2 z( k9 }6 c. Y; V( T
核心板工作电压1 v* c! s) S) _	/: j7 S/ U4 M V* [! L6 p- w	9V% ^! w* B; k, \	/& z* \|6 d) G/ R- x
评估板工作电压 * K7 g' J9 P! \|5 c [* ~	/( e" N7 e- Q3 d- j+ M	12V% Y# I1 B8 m# B C e3 }	/: {: K% t6 L' n. T/ }; n6 ~ g! v

功耗测试

表 4

类别 4 \; m, B+ `9 d" d	电压典型值3 G8 E) t" m8 v/ V4 O1 u	电流典型值 - l d# q! [) q	功耗典型值' l! g6 e' b$ B# H: }6 A
核心板( w* U& \# U" V8 ^	9.17V ]& v; s! C1 b @% n. n1 v	961.6mA' U# `7 g4 o* ]* Q* A( l	8.82W . _: E2 E# G& ]! T- W2 l2 Q
评估板' @( B; I% h z" C7 p( G	11.97V7 y3 o; f7 K. H+ j# i2 J5 { \|5 b	1092mA ) g, Y/ s/ d6 G' x1 {	13.07W( V4 _5 t; R! k! Z) a

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图

表 5

+ y. `; Q2 N; F' V2 e0 c+ Q7 a	核心板# Q& Z( B- y- H( h" \|$ z( k. Q	评估底板8 q% J- w; c! t
PCB尺寸 9 c. c4 I8 ?) v4 M9 W/ h	80mm58mm/ g+ v3 J2 G- c3 h1 y2 l; E C0 P	200mm106.6mm- i9 J/ v; c/ [ e! b" }
PCB层数: Y% W' i$ s4 a2 d	12层 3 {9 @3 @) g+ X' ^/ h7 p3 J	4层 , \|' ^ ]( d, L
板厚	1.6mm# _- P4 H9 X8 n9 O8 Z" k/ L	1.6mm 2 B: H" R* M* u, N# n: ]- R
安装孔数量1 Z% D5 z9 z% F7 B. B0 u! d	6个+ t8 Y2 ~% \ J* F' Y K8 {" h	8个; U1 q9 i( k: J

图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

图 7 评估底板机械尺寸图

hope123 · 发表于 2020-9-16 16:18

创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。; P* g3 H3 O/ v0 w( h! \! D 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

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