找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 263|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

TLK7-EVM开发板规格书

[复制链接]
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-25 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-16 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    开发板简介
    • 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器;
    • FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,方便用户二次开发使用;
    • 逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s;
    • 2个SFP+接口,传输速率可高达10Gbit/s,可接SFP+光口模块或SFP+电口模块;
    • 2个工业级FMC连接器,支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块;
    • 2个HDMI接口,每路最高支持输入输出1080P60;
    • PCI Express 2.0高速数据传输接口,双通道,每通道通信速率可高达5GBaud;
    • 支持USB 2.0、PMOD、UART等常见接口,支持SATA、Micro SD卡存储数据;
    • 3个BANK电压可配,提供1.8V、3.3V和用户自定义方式,使用灵活方便;
    • 核心板采用高速B2B连接器,稳定可靠,防反插和保证信号完整性;
      9 ^+ K& d/ Q2 ]: J8 y# c

    - [. P+ |0 n5 p7 }图 1 开发板正面图
    6 s: P4 i* C" [) [1 Z1 ~9 G5 p+ w3 X
    图 2 开发板斜视图. s8 P* T' z  o  ^* ^/ G" {" ?
    TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板,可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。
    9 H- K1 q3 i+ x  J5 B+ ?SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。; J/ t4 F# W9 i) x4 @$ P! |
    不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
    3 {& C6 L  s0 j3 Z3 S
    / p  w! x+ o' Q典型运用领域
    • 电力采集
    • 电机控制器
    • 雷达信号采集分析
    • 医用仪器
    • 机器视觉( G! M9 I( q: S- m+ m
    . T$ i1 |7 |" a( A- L& N7 J
    * Z* s' K/ x. K
    软硬件参数硬件框图
    + n/ R& `- K0 c9 l1 K
    9 h1 d: V1 O6 ]3 p5 `( ]0 r+ r4 [8 R图 3开发板硬件框图
    7 r! @: n, H& G/ t, l* i
    # D& j$ Q# H) z6 y) R
    & I/ w* P4 A/ M0 g1 _图 4 开发板硬件资源图解11 n, v0 r; ~$ X# q+ y; P+ O  @
    ' t( Z8 e# t4 }$ `; d
    * X+ ~2 ?; X. A- [- i3 ^5 y/ }
    : y9 _' m/ ]$ z7 Y0 \, U% p/ B
    图 5 开发板硬件资源图解21 V& [; y: c* h

    7 `" N; e0 C6 m- u* K, G3 q! U* o5 z6 M! q6 [6 |
    硬件参数
    ( p8 N6 R: G% G; [7 e" J0 l表 1
    - s; E$ M1 I& D! K! F7 t
    FPGA
    ! \# H* x3 {, _: p/ ?. C
    Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
    ; y$ W7 D5 _/ m, x
    RAM- \4 `8 H1 b, {) I+ `
    512M/1GByte DDR3
    * X5 ^( {. ^  H) x8 m
    ROM* r2 w' W9 c  \- K! C
    256Mbit SPI NOR FLASH
    : g7 [( R4 ]6 h, \3 i; O  k
    EEPROM. K0 c& V0 ^: T0 I& B* G
    2Kbit
    . T$ B3 S: K$ Z  h
    B2B Connector
    % r; C# @8 d9 M
    4x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信号速率可达10GBaud
    + Y# [* c5 O6 h9 v+ u( n! D
    LED
    0 L! Q; ^: p4 ^! B/ f4 C. }
    2x供电指示灯(底板1个,核心板1个)
    # X! n. S9 U4 H* B8 O# J  m+ S0 D' l+ A* `
    1x程序提示灯(核心板)+ i) `0 }# r5 O% U  l2 a  v
    5x用户指示灯(底板3个,核心板2个)$ _. X! b; Y1 ?9 X* T& m
    KEY
    % f( U2 N1 _1 Y$ y. m( a2 F/ l! i
    1x复位按键1 W2 _- v# I- z
    1x PROGRAM按键0 u" ^: W/ T1 u2 c  |! k
    2x用户按键/ s, b% A# R: M3 L! E9 y3 E# X
    PCIe% x% ^) |" D" J( |
    1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud4 B; ]8 ]. x, \$ o
    HDMI
    # M  V5 b; f+ x- c+ U# t! A
    2x HDMI接口,由普通IO引出& X5 u2 ]8 }" j! N
    Ethernet
    % M  I( I; J. S
    2x SFP+,由2个高速串行收发器引出) g! k3 M" d  m% v8 P# `
    SD
    $ o! v( Z/ b) B% s" N) D/ S( O2 K8 }
    1x Micro SD接口6 |1 h9 K0 P6 \8 E# k9 o  a
    USB# p- Q" T- e( X! u
    1x Micro USB 2.0接口) K. y% ]: c* Y' P, y
    SATA' b* i, P3 _8 J0 c5 R
    1x 7pin SATA硬盘接口" ?" S7 L" ]$ _4 |* H: H
    IO- [& [8 O, t0 F! N# w8 o5 q1 K" D; m: c
    1x 12pin PMOD接口
    5 D4 Z3 ?/ R+ T" V" k3 G$ A3 m
    2x 400pin FMC连接器,LPC标准
    4 w1 _7 ~& J% [' Q
    UART% M$ y  w& [; a9 w" O5 @( n
    1x UART,Micro USB接口
    ( L; Q9 U) H$ o/ k3 n4 F
    1x RS485串口,半双工模式
    0 V+ w" d' V& d+ ~) A! e2 E# u9 [" g
    XADC  F+ x/ ~9 @$ {4 I1 N# r8 m
    1x XADC双通道,12bit,1MHz,1.0Vp-p
    3 U% k, R5 i! B0 _/ D3 Y- e2 A) H
    SMA
    " K% d; e  k4 _' ~0 n+ E
    2x MRCC,全局参考时钟' _- ]5 L% Z& u1 {
    2x MGTREFCLK,GTX参考时钟7 d, i! P1 o- N% X- k( S" q
    4x GTX,高速收发器9 w! o! C/ O! w3 X+ a/ G
    JTAG
    ' Y& A. B, B7 n& \$ _/ q
    1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm
    7 |) d' X  P' v' m: G6 N
    BOOT SET! v# m: @9 F1 E+ F3 v$ N/ f$ V8 ?3 c
    1x 2bit拨码开关
    - c0 c# m! ?, ~# q9 t
    JTAG TOGGLE
    6 z5 D: v+ W5 u9 M' ?' |6 D6 R) |
    1x 2bit拨码开关, I5 {0 g5 _6 j0 V1 K9 D
    FAN+ B  ?; [6 x1 s: c9 n! _
    1x 3pin FAN,12V供电,间距2.54mm4 n0 Z3 n& o1 F* D8 |. a
    SWITCH- D' g3 H& r  F
    1x电源开关
    + {# l( e; E& a) g
    POWER. [0 j5 Y6 P$ p) U7 Z& m
    1x 12V 2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm  E/ r0 |# k# `0 x) V

    / ?6 r- J$ k4 w. f软件参数
    + K3 m3 d1 b+ f6 ?: s* U表 2  Q" n  V& L( W* A
    Vivado版本号
    # ^4 e. J& q' e% J; a: V
    2017.4
    ! u7 C: d/ l: P
    0 ^4 k4 \' l8 c% t" L2 \
      t3 d; S& _7 Q, N9 W
    开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供完整的平台开发包,节省软件整理时间,上手容易;
    • 入门教程、丰富的Demo程序;
      ! X' {$ j4 s5 Y+ S; a, H
    部分开发例程详见附录A。
    1 @5 ?9 O( Z! Z5 N5 T1 D; D, j. P, g7 H( L: o0 D9 J
    电气特性核心板工作环境
    1 Y' K4 K0 B. m# t* T9 w; i9 {/ Z2 c; Z8 n+ H$ C
    表 3
    $ y' V- n  L$ e7 y1 X1 d/ h* n+ Q
    环境参数8 C$ W, K5 C$ m
    最小值
    - `+ m% P, C1 G4 c
    典型值; i$ r1 w2 Z0 ~
    最大值
    ; }# E- n$ L7 Z
    工业级温度( J' @2 v& ^5 N% `- `7 x- }  V
    -40°C# M( N3 p8 m2 A1 ^6 \% T4 C. t6 `
    /* |3 B3 ?. K" m" M0 |8 z* J! ]
    85°C! b* ?; J& O8 }2 g: [$ s
    工作电压% ]0 n) [$ P3 J% f
    /# _: Z: _" a3 j# a( I* q2 H% W5 A
    12V
    9 `' u- H. M5 k, ]& y- g5 E
    /" B  \. V) J6 z# }" C, }
    1 t# B; K' x( {6 f9 `
    功耗测试' \+ q! L* i* r" |; G
    $ ?( P* h+ W- }3 W
    表 4
    0 L, H: C. L1 t. I
    类别+ D* e& Y! ^( `- @0 E* |
    典型值电压
      c( b% S/ t" o8 y- g! h
    典型值电流
    4 s% S; Q3 [/ c6 r' |0 ^3 ]
    典型值功耗
    * k: Y6 Z4 R( ]
    核心板
    ' a4 t) m& A( f
    8.94V* g3 E$ e' Y' j5 f) Y7 J( P* ]1 t
    140mA
      g0 k3 s: F  ~& \$ X( J
    1.25W0 H$ p, @8 I0 p+ u
    整板
    + k( @+ g4 y+ ]7 ~
    12V! L* s" L4 H0 R  D* ]% Y. ?+ O7 H
    250mA6 s4 t! S$ t( d4 ]
    3W* C( [+ E: r' ]5 {5 m) x! @0 m
    备注:功耗测试基于广州创龙TLK7-EVM开发板进行。. D1 T" B. q4 y- d% t* M' e
    7 g4 A5 H' U5 A5 Z) u9 M% b& D
    机械尺寸表 5
    4 Y9 q* s8 J' M3 {4 C

    7 O* ~, ^0 F5 `: U) j7 E' X9 I* u% T  B
    开发板
    $ m, f% W( T! U# i
    核心板
    8 P4 i* Z; i9 [' a. B3 q: l4 {! H
    PCB尺寸
    ( I3 M% _- q+ @* @) B1 Y) j
    232.4mm*120mm
    , W1 f) j; @8 K
    80mm*58mm
    0 i2 v5 j$ b" i9 ^1 G$ H1 P- ~
    安装孔数量
    ) F- |1 e5 p# Q; A' b$ I2 \% S
    8个( L3 P  b0 C$ C7 ?
    4个2 r- K# ], f8 `3 K2 b
    散热片安装孔
    / C( E. L! p* i* d9 Q
    /
    $ w4 V8 c: m6 G# N8 f+ n. R
    2个
    3 ~7 e  o$ K# L2 b0 j- ~& c% e
    : q1 `; n9 m, K+ w
    图 6 核心板机械尺寸图
    $ R1 ~' e0 p' X9 f' {% a
    # Q$ F) y6 |3 v4 N& W/ X1 n8 _. W: d3 r' e, @
    图 7 开发板机械尺寸图
    . E8 _2 C) K5 U& M0 x  T( n, |$ H) i0 I
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-16 15:58 | 只看该作者
    TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板,可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-24 21:32 , Processed in 0.140625 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表