|
|
本帖最后由 dapmood 于 2020-9-15 17:28 编辑
7 E" h6 W4 f# J4 \' _- d+ j* ^7 ^, d7 U( z9 G6 ]* m
1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻;
) u* T/ b/ y. k5 h2、改变电路板大小在Design的Board Shape里;
- X d! C, k# c. K5 D: \7 Z$ a3、画完电路板大小后,在Mechanical1层用10mil线画板框(国内部分工程师喜欢用禁止布线层即KeepOut-Layer层)P+L布线;
; F6 O( p" M; d& x6 D4、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用P+对应快捷字母;
; \* H0 D0 f" q6 p! c5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右),并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜(remove dead copper);补充:因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层,如果是正片(Signal)出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好,如果内层是负片(Internal Plane )出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小,保证网络连接;* d% G, ^1 T2 O; O/ x' l, c- ?
6、表层的铺铜要用网格时选择Hatched(Tracks/Arcs),线宽 (Track Width)10mil,间隔 (Grid Size)20mil,Grid Size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙;
; i- Y% C$ u0 H/ }9 M7 ]' z7、排线整体操作用S+L,放导线用P+L,布线过程中按 * 可以添加过孔; g+ s% ~8 ~7 E: |3 n
8、小键盘加减+,-号为各层之间切换用,Page Up放大,Page Down缩小;
: \; `. n- J) X* Q9、距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键;- q/ S& H! ]* |: }
10、画封装图时,J+L为Jump to Location定位到某一点;
4 T( Z; Z! ]- t+ Y! d* J4 L- _. |11、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker;' R* P7 x, x# C* E$ @& V. {
12、画PCB封装时可用队列粘贴P+S;
; S" W* t% f1 p, E13、画PCB封装图要在TOP OverLayers(黄色);9 p4 }' g9 @) C. N. H
14、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感(10mH左右)消除信号的影响,加两个0.1uf的电容滤波;( _0 G1 K) y" x5 u: ^
15、单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波,而且要接模拟地,模拟地(AGND)与一般地(GND)之间加一个电阻,并且正负模拟参考输入端之间要加电容(0.1uf)滤波;
! R5 n9 ]* j8 `4 \16、自动标号用Tools--Re-Annotate ; _; k/ m! y9 k8 g$ J
17、画器件原理图的时候,善用器件排列规则来画图,比如输入引脚在左边,输出在右边,电源在上边,地在下边;
0 B0 T1 e+ [8 M4 ~8 j# b" W4 Z o6 ^3 \18、画原理图库时,可以用分部分(part)来设计引脚特别多的芯片;9 ]$ o6 K9 X' [1 u+ T* m
19、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示;& P1 x r6 V4 E6 Y
20、在布置PCB时,必须先要设置规则(很重要),rule中要设置Via、Clearance等;$ u" @ c9 c; d" Q/ |$ g1 h
/ ~# @% c3 i. J
5 E& M5 o ?1 f+ h9 A21、Shift+S 看单层所有布线,鼠标右键可以整体图显示拖动,鼠标中键前后拉=放大或者缩小,多层布线非常有用;
V& g- Q) @: K) S% i! s; o4 u# }22、当重复器件比较多时候,使用排列组合Align,选择要排列的元器件,快捷键shift+ctrl+H,水平均匀排列,shift+ctrl+V,垂直均匀排列,shift+ctrl+T、shift+ctrl+B;
5 w6 j* C& y; h5 M: L3 h/ |23、群操作:选中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置;
- d9 s% N$ B% j9 }7 ~9 I24、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的,如果要用总图和子图,选择Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL; x4 T* H, t' q4 g5 r9 L2 ]
25、添加信号层用Design->Layer Stack Manager选中top Layer然后Add Layer(正片) 或 Add Internal Plane (负片);
0 c6 \. h' H4 ~2 H. [8 d5 T& F26、扇出功能:FPGA多引脚可以Auto Route->Fanout->component然后选中你要扇出的器件,根据情况勾选;2 r* C1 P6 O8 w: t$ g
27、改变PCB引脚顺序后要反编译到原理图用Project->Project Option->options把其中的Changing Schematic Pins勾选项去掉,然后Design->Update Schmetics in xx.ProPCB;: B, r5 T! }! D' C% t
, {. l5 I% C, T9 H
+ _+ P) a! c% v4 f
$ L3 ~ u* P% Z28、交互式布线:就是改变其中的引脚顺序,需要注意:
m' C: C) c8 f4 D* sa、首先要配置可以交换的管脚Tools->pin/Part Swapping->configure选中你要交换的芯片比如FPGA,然后选择可以交换的IO管脚,不能选中时钟和一些配置管脚比如nCSO,nCE,ASDO,DATA0等等,这些都不能交换,Show Assign IO pin Only,然后将他们选中后增加到一个组比如Type组。* i5 H0 k( M& `8 r/ w% G+ a
b、Pin Swap勾选上这样才允许交换引脚
1 _1 ]0 m o, w+ ?c、Tools->Pin/Part Swapping->Interactive Pin/Net swaping(快捷键TWI)% D4 Q+ K; s0 K' w9 k/ ~6 b$ f% ]
29、布多层板注意:
2 R, K5 Y4 ~8 U# h" ]0 @7 `5 }& }1 H2 K
a、FPGA内部线宽≥4mil(这个要根据FPGA中引脚之间的最小间距来看),过孔(Via)外径≥18mil内径≥8mil,电源类通孔外径50mil,内径20mil;. T% O1 p8 j/ K4 u
b、等长线:对时钟同步严格要求的需要布等长线,查看PCB,view->Workspace Panels->PCB->PCB,将要布的网络分成一组便于观察线长(双击All Net添加一组网络),Tools->Interactive Lenth Tuning(快捷键TR),选择网络中一根线后Tab可以设置增加网络,然后找到网络中最长的线进行等长布线,通过这个布线 ,之前要先连接好线,给出足够空间;
0 N$ i7 |$ s1 O: T; k+ `7 J# n7 Wc、差分线:对DVI类接口需要布差分线,view->Workspace Panels->PCB->PCB然后选择Differential Pairs Editor,新建你要布的差分线,也可以先在原理图中标注,然后用Tools->Interactive Diff Pair Lenth Tuning(快捷键TI),选中一根线后按Tab进行你要布得最长的线为标准进行布线;
, g. r2 \3 W# Y7 }- gd、按S+N可以选择整条网络,有利于删除;
$ T& D/ a4 H, D. K( a; de、使器件固定,双击后选择locked。
3 Z1 F/ a: n1 h30、板子最后的检查非常重要,特别是unrouted 检查,板子焊接之前的电源和地检查也是;7 F6 P6 P0 T, v! L
& D- s+ _4 ~( i9 I: U1 Z+ I! R( ]6 {, |! I
( o y" j8 O4 m7 V6 G( B
8 s' ]0 i1 N% j4 L
! S; k% m, U' {* \( f7 O2 e3 F
4 \8 w- I/ [. F6 g
! q; K" Q' x% t+ Z( z8 R8 s4 c7 R1 ~$ ~8 g$ x/ q
|
|