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上次分享了新产品研发项目管理的阶段划分,大家应该对研发型项目的整体框架有了一定了解。3 h; ?3 E3 K6 `! d9 ?: w2 J- W
新产品研发项目管理-阶段划分
! p# m3 l) k8 P! i! A. M9 A4 n⊙立项阶段9 C; l% y- @# I: G1 b0 G8 R6 n7 q
⊙总体设计阶段
- @" K) Z* Z: K; c# p, Q- \! u⊙详细设计与开发阶段
: f6 i7 g' `1 [! S⊙小批量试产阶段& j F7 f& K2 {8 \% K9 z- f
⊙产品上市阶段
9 b2 }+ l+ t' x4 F; j其中的详细设计和开发阶段是研发型项目投入资源最多的阶段,可再细分为硬件、软件、结构、测试、工艺等子计划。
0 S% w7 X( w/ P# S. O一
! P) `5 G2 ]& S' J2 O7 K" ^, f& U& Z硬件设计
" e; l% M2 R8 f二
3 y2 l1 u9 y" s8 S- [5 N软件设计
$ ]- G0 r D5 x8 L! f# F三7 L4 x v7 ?7 v: w% Z0 D; D( u6 W/ d
结构设计$ Q% ~* ?+ c% z O: L% C
四
# Q/ N' S/ f, i$ g$ ^$ @测试
$ x; d4 p1 E5 J7 k; w7 w8 E! `* `& z五
& t" F1 L( ?2 f: J; U& J工艺组装
, o$ C* C p `1 ~9 C2 L今天就详细图解下硬件设计的任务和输入输出。/ z9 D5 H. f" Z- h. A" `
! ?- ?9 h3 V. ?* R硬件设计主要是指产品的硬件电路设计,也就是俗称的线路板设计,为产品的功能实现提供了硬件基础,小的路边3元、5元的儿童玩具,大到上万的精密设备,只要是有电控部分,都需要进行硬件设计。5 c8 O! {+ v% s1 ]
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5 Z( t$ h& W2 d0 a硬件概要方案确定' j" { L# e) P9 G E
首先是硬件概要方案确认,通过对产品硬件进行需求分析进行产品定义,其中会涉及到新技术/新器件/新功能的研究,关键元器件的选型等。
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4 ?" d/ w% l) L. X; h/ i硬件电路设计
; k% y- q* x- `% d2 _硬件电路是电路系统的重要组成部分,硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键,因此在原理图和PCB设计好后都需要经过评审,修改,再评审、定稿、发板打样。同时做好变更记录和版本管理。, t) k8 Z+ D5 H* @/ j6 L' a( p
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; b* ^; N1 h. B" ^$ d/ C R: L! ?3
. P1 \* o* W$ t硬件文档编写
9 n9 v @( X/ w+ j# K在开发过程中常常出现产品已经拿到手,但是相关的文档可能还没有的情况。但是往往越到后期文档的作用越不容忽视。因此设计的同时也要对相关的文档作为组织过程资产,从模板、编写、发布、管理、归档等进行项目知识管理。硬件文档编写工作包括BOM制作、BOM录入、物料分析、物料采购申请、焊接申请、指导书编写等。
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5 o! Z0 |. e1 q$ S" H" z硬件焊接. c7 _) E1 ?5 C: r; P# v$ W: l5 D4 Q
一般发板打样的线路板都是加急,而且会做拼板。一般3-5天,现在各大线路板厂家为了争夺客户,还有低价,24小时快出,包邮还免阻焊杂色费。2 e9 Y$ X' ]' c4 k7 p& l7 q7 X
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, J6 H' Y! V" r9 i" X9 F利用发板的时间,完善文档及物料的采购,确保线路板到货后物料也能悉数到位,打单领料进行焊接工作。在焊接过程发现的问题要通过焊接问题反馈单记录,并在下一版的设计中优化。
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硬件调试- s1 i1 l8 x. L+ p" d
线路板焊接好了就可以用了吗?答案是否定的。要想实现设计的所有功能在PCB板子上实现,调试环节非常关键。硬件调试既要能验证产品是否满足需求,实现功能,还要发现问题,确定可改进优化的设计。通过眼睛看,动手检查,上电后甚至要耳朵听、鼻子闻是否有异响和异味。在一系列的静态调试后要输入信号进行动态调试和指标调试。在移交测试前还需要结合程序做联调。
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最后,硬件设计的任务及细节远不止这些,一切模板都只能作为参考,关键还是要结合实际情况对理论进行实践。5 M9 E; x% U6 n/ ^
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项目管理的路上我们一起前进!$ t( C: U, C; V& G4 I0 {" g: a2 C$ Y
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