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SOM-TL6678是基于TI 八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的DSP工业级核心板

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    发表于 2020-9-14 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板,处理器每核心主频可高达1.25GHz,通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
    8 w. j: m% x: p7 \( x3 T用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
      c, t+ ?' B: `3 s/ q
    图 1 核心板正面图
    : {8 H- K' z& U6 U/ b* p$ `
    图 2 核心板背面图
    : H0 ~7 ~' s$ d
    典型用领域
    • 软件无线电
    • 雷达探测
    • 光电探测
    • 视频追踪
    • 图像处理
    • 水下探测
    • 定位导航3 k# G3 ?% {: l7 ^3 x5 s+ R+ V
    : L" n8 U1 G; I7 ]7 c
    ​​​​​​​软硬件参数硬件框图
    3 N, I1 r! E: t1 i  t
    图 3核心板硬件框图
    " ?: O. X% P( x* G4 \5 z
    图 4TMS320C6678处理器功能框图
    ; D  X& N) U; S+ P
    硬件参数
    / }2 y& K7 V' K; V: N' V# y表 1: i2 `" I; q7 |7 O
    CPU
    * G; v6 r( A  x; Q& F) y
    CPU:TI C6000 TMS320C6678) k: R7 |" @: t3 F$ ~) g' A
    8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz; f3 Y3 |* K3 M" s
    1x Network Coprocessor网络协处理器
    . _! U' j8 B2 P. I
    ROM8 s& `1 l* v* r5 q
    128MByte NAND FLASH: t! \# b# ^9 x8 ^5 \
    128Mbit SPI NOR FLASH
    ) U1 ]! d0 V* g( [1 s
    1Mbit EEPROM5 n  ?1 x0 R1 J$ U7 C5 b
    RAM! p- ^: r' _0 }' F" _" Z
    1/2GByte DDR3( Y3 h2 {3 W9 ^  m) p9 U* h
    ECC
    ! ~% f3 ~& q6 L; }, H9 o" T( h' S% W
    256/512MByte DDR31 E1 I0 N0 [8 J5 C( N3 s
    SENSOR
    $ v, ?. Q2 Z! ~( I
    1x TMP102AIDRLT温度传感器* o2 g1 r! y' r
    LED  y0 ?8 U" ?) M9 e; P
    1x电源指示灯/ D% `1 k, O& X: V/ X6 R6 `
    2x用户可编程指示灯! F- H3 O4 p! P5 {, R5 D. A& k
    B2B
    1 o, _% ~8 F* R% m6 i' MConnector2 j* O' e: C3 M) [2 }4 i
    2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm;
    / j" V& b- [  v8 N7 C" X& ^. J1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;
    - E" I6 K* B: M3 V共280pin3 `# j, l4 O  F% n% b, K9 _' j
    硬件资源
    3 e# R9 s5 e2 Z2 B) a5 I+ G
    1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5GBaud
    / R5 g  ~5 _0 k# Z4 A/ V
    1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud! M6 a7 ~8 I/ k, }8 R) j# s
    2x Ethernet,10/100/1000M9 M; P- S$ Q, y( V  `. _( f
    1x EMIF16
    6 k! D, r+ \! @; l8 \  D2 P% J
    1x HyperLink+ @* |" Z* D, z9 H& d( o
    2x TSIP3 @7 S- L' H6 y7 ?
    1x UART; b' q! B2 U; A+ N# y1 t
    1x I2C
    / ?' Q$ H, A3 Y" z* ?
    1x SPI
    - |/ S8 z& b! K( _# Q; R
    1x JTAG7 g) c' o: ?1 H& U/ L' L) e
    9 i; W1 {# ?+ D6 d! s. |7 @8 c) Z* c

    + `. T, U  r) c5 g1 W& D% j- B( E+ x软件参数5 y# w" t; }9 o2 [
    表 2$ g+ `* o8 k2 U7 p( J
    DSP端软件支持
    % v- T7 `, D9 c+ S
    SYS/BIOS操作系统" x* ^! q% Q* H3 ~
    CCS版本号9 }3 |0 Y6 ^) D* s; C/ g  ~
    CCS5.5
      u( H, }5 m  M6 ]1 _! x1 _' g2 u
    软件开发套件提供
    - x% g) |  X4 p3 F
    MCSDK& y" K, W/ P( i+ c6 Q$ [; J
    / ]8 @# r) Z# R1 P0 B
    开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供丰富的Demo程序,包含多核DSP架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。6 Z% h3 j8 j+ v
    开发例程主要包括:
    ' m$ d+ I1 o  B$ r! p- w+ r
    • 基于SYS/BIOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
    • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
    • DSP算法开发例程
      ! L) P# X: _7 Y6 @5 z2 T9 \2 x
    电气特性工作环境
    * x" z2 i' }8 ^表 3: ?! g9 t3 Z9 l& R' j
    环境参数
    ; [' q% j- y1 r4 v. }' _! H; K
    最小值
    ) l$ y! f( {6 n4 U% W# a+ C3 M: p- H* ]! [
    典型值' X; I& l4 |, }  C8 ?; ^4 `9 ]
    最大值
    1 ^0 Z# g1 \! i, i
    工作温度
    : F. F8 B2 w; p* l1 ?5 B" `. m* ]) P
    -40°C8 j3 V/ Z( B5 x) q9 S$ D9 f
    /* R$ Z7 P2 ~2 X
    85°C
    + o$ ?/ s7 j' r) U/ V
    工作电压* \# {+ H, o8 n; r2 r  C
    /
    3 o2 R8 t& u2 K; u0 O+ r4 O
    9V
    / ]+ K, T" e' B% J+ a
    /8 N2 t- g0 H2 g, P0 @$ b! m
    / H  K# c( a- f

    ! ]9 g7 F; N" V" S6 V- B7 A; I; O0 x- g
    功耗测试3 q' s8 b5 q3 @$ `7 c
    表 4/ `8 P9 ]3 d, N& p8 ~0 x& {, M5 _
    类别# S! W1 K" w- _% O& L+ C4 t2 M1 w
    电压典型值, r. f6 E, T5 X1 f$ w0 N' a7 D0 s
    电流典型值4 q6 M- |7 D: n3 R
    功耗典型值1 n# r: d$ _- y( n# [
    核心板
    2 R/ q" s0 f6 z6 a  w9 J3 @2 y7 k
    9.17V
    9 {$ b0 r% R* h) s! e
    961.6mA
    : Y& t3 o' S% {# Q! y
    8.82W
    * Q0 Y1 O8 r* i" D
    备注:功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
    / R8 S/ F. X" n7 @1 S% ~
    2 r$ Y# U1 f" ~: {- s​​​​​​​机械尺寸图表 5% p$ l# K# N* u4 U
    PCB尺寸& s' [1 `" o5 w. z0 n: ?% p! j9 V& D
    80mm*58mm
    4 r( B, U, _0 N& ?. \
    PCB层数9 E, E: I0 ]  @, V. g# w, v) i. a
    12层6 u* i# i9 [3 ?( A5 {
    板厚
    & y4 H" ]# H+ y; M/ G
    1.6mm( U% E" E" [* f; e) t
    安装孔数量
    4 ?2 u% y2 P& x" t  y* J
    6个( {6 p! o) e6 P
    % ^) w) F; C/ V
    图 5 核心板机械尺寸图(顶层透视图)
    0 C( Z6 E, E0 \! C+ p
    ; \2 Q) Q( w) _# M* r( B

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    发表于 2020-9-14 16:55 | 只看该作者
    创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板。
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