SMA焊接后PCB基板_上起泡的原因

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SMA焊接后PCB基板_上起泡的原因

SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。

解决办法: PCB购进后应验收后方能入库; PCB贴片前应在(120+5)°C温度下预烘4小时。

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