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什么是Antenna Via?有什么影响?

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1#
发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,0 `; B0 [9 J4 Y( N/ C7 s
请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?" m7 x# ~' a( o

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2#
发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑
3 d6 w' c0 C$ q# a: L3 F$ V2 M& E5 C
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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3#
 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 8 f/ s* p3 p, q* K
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...
  F! \( m! B! u" F
那不就是盲埋孔了?  C0 J( k: E) {! Z" Q

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4#
发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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5#
 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
7 F) Y. ^) Q$ m& W) Q: y盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...
( L- q. o9 R4 |+ h% @( m: V' Q
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
+ |: p3 ^% a& T7 |8 a) W" R8 W

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6#
发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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7#
发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29
9 f: e  Q* I7 V: w$ F% C从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?

; f3 m5 f1 o' Z$ \完全正确!
9 p- w  d' R1 E9 S
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