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什么是Antenna Via?有什么影响?

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1#
发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,6 q6 }, r1 K. c+ Z+ U6 Y" z' a
请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?( ]0 w* X, B. x- k

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2#
发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑 . S8 n- r9 H( Q, [8 |/ Y* _

+ I5 K7 r2 B1 n5 r不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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3#
 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42
8 n  g1 a. ?8 I. d3 B4 Y7 y  @不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...

- i: {# b+ F4 I* X+ g: Y% s, G那不就是盲埋孔了?
% |2 E( H2 V8 [( V2 m

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4#
发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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5#
 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
, c! ?3 q" a" Z0 h( I4 R( Y盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...

0 h+ K8 r& x( d6 k. U& k  R  r从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
. O' K- ]6 |: ]0 |3 C* M+ ~' j

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6#
发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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7#
发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29
" O: P' E- `/ ]8 x) M从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?

1 Y$ d  Y3 D  g& u' i完全正确!
, }+ p! ?# `( E3 e6 C/ a6 B& ~
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