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器件偏移问题

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1#
发表于 2020-9-9 15:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-9 16:28 | 只看该作者
    焊盘设计的问题吧,你是按照规格书设计的吗

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-9-14 14:08 | 只看该作者
    1、器件的焊接端是圆形的,与PCB的焊盘的面积接触比较小,印刷锡膏后,张力较小。在传输过程中,如果链速过快,或者热风过大,容易出现偏移;

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-9-14 14:10 | 只看该作者
    2、吸附平面不足,容易出现漏气,造成贴片不太稳定
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