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总体上,气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上,气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节,失效率低,多用于高可靠应用领域。非密封器件,一般适用于环境条件较好,可靠性要求不太高的民用电子产品。气密封装器件散热性好,环境适应性更强,军品和宇航级元器件额定工作环境温度能达到-55℃~+125℃。塑封非气密封装器件散热较差,根据应用领域不同一般分为商业级和工业级,商业级额定工作环境温度为0℃~70℃,工业级额定工作环境温度为-40℃~85℃,也有一些工业级塑封元器件工作上限温度可达到+125℃,达到军温水平。气密封装元器件的空腔内部都含有少量水汽,国军标和美军标对内部水汽含量都做了明确限制,规定内部水汽含量不能超过5000ppm。