PCB设计的7个基本原则 对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)
! |9 F% u$ q! O( ^! c8 j& i在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)
' i, N5 G6 H7 s; x脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件4 v* I u6 x1 B' }" U
相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度
8 w; a9 I. ~3 C3 g2 N& e; A设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接。& E- q7 I' I2 M& _
所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移% z+ W5 A% |9 {. z
所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置& Z$ V9 w4 ]9 G3 t5 H7 R v
允许足够的测试接口以利于ICT测试 1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊接面。
5 }8 H/ Y' y/ G$ C9 W5 s1 X2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接.. F1 B1 g2 ]! A2 p2 I" l2 x H
3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向.: C" C" f# _. x: J8 I
4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形.
; v& m, [7 w1 K' W6 S5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面.; v+ V7 U3 P6 E1 O" Y$ s
6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备.- F* E: H2 z2 @- k. |
7> 允许可测试或测试访问.
" ]* W$ }# Z( j: d8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作.
+ e6 ]/ j8 ^' _# }9> 设计中应尽量考虑简单操作.
& e& Q! N% S( x) a) Y" x& R10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求,! {5 E5 Z( p* c! f
11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试
PCB扉边要求 在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切除带.
0 f4 E' X$ E& q* _; i功能:
# v( ?. W K* y# V防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存储时受损. PCB 板的变形要求 1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为:# T( B$ x6 @8 f5 L( G* c
在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)0 {( F, P* n0 J5 y0 c
2, 镀覆通孔技术:3 u8 I: d5 w, l/ b6 q
0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%)) C5 z3 l$ V) P( A9 |# n+ l# z
SMT/BGA技术:
/ w/ ]' S1 j" E0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%) 定位(基孔） 基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备上提供精确的定位、减少误差累计.
" J7 ]& D* M2 B3 ]注意:
2 h/ L s3 ]- j' x& T' ~) h: q1> 基孔与基准mark 点区别;2 [5 B. O( ^3 ^- w5 l
2>基孔位于最长边8 k) p/ m$ N b( F% _
3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间 拼板设计考虑事项 拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺孔，基准点等）的制程方式$ t3 I! i7 L7 J) o; Y' o
拼板依功能被分为几个部分+ [! n$ a4 T( I# v* {* ?
1 加工所需的空间
; D& {7 q4 G: f4 N/ z+ o8 p7 T2 电路板
4 H3 S5 b+ s% O" Z3 测试点; |6 ~' W2 X% Q
4 电路板之间用于分板的空间/ \9 y7 t: b u
5 附加的导线用于边缘电镀的连接器
# `5 x6 G7 Q& d! e2 }分板的五种主要方法比较
! Q3 ~4 X* a) ], g4 m6 z7 i
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发表于 2020-9-9 15:09
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