FPC相关知识大解及设计规范要求

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FPC相关知识大解及设计规范要求

导读

  FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；

一、FPC 产品简介——概念

FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；

" [+ P+ n; H# A7 {8 p二、FPC优势

1.体积小，重量轻

2.配线密度高，组合简单

3.可折叠，做3D立体安装

4.可做动态挠曲

四、FPC产品结构组成
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五、FPC 材料组成及规格

a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）

基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。

在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。

铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），

压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），

高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,

料厚有：18 um、35 um、70 um。

其应用及比较整理如下：

c) 接着剂Adhesive

接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。

d)覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

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e)补强材料Stiffener

材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

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6 ]( d2 k' N+ _# ]  |) G六、FPC类型
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1，单面板（Singel side）

2，双面板（Double side）

3，单加单复合板

4，浮雕板（Sculptural）

5，多层板（Multilayer）

6，软硬结合板（Flex-rigid）

  

七、FPC工艺流程介绍

以双面板为例，大致流程如下：

2 r9 m, M/ y* x八、结构设计要点

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如上图所示，以主FPC为例，各部分设计尺寸要求：

    A：FPC本体宽度，根据走线数量和板层数而定，为保证结构强度可靠，宽度A≥4MM。

    B：连接器焊盘到FPC边缘距离，设计尺寸≥1MM。

    C：接地耳朵宽度，为保证定位孔结构可靠，宽度尺寸≥3MM。

    D：定位孔中心到边缘距离，为保证FPC强度，防止FPC拉裂，此尺寸≥1.5MM。

    E：接地耳朵长度，为保证定位孔结构可靠，长度尺寸≥3MM。

    F：定位孔直径，为保证壳子定位柱强度，孔径尺寸≥0.8MM。

    G：FPC过渡圆角，FPC在转角处需要有圆角过渡，避免直角受外力导致FPC拉裂，

圆角尺寸≥R0.5MM

    H1：FPC厚度，FPC厚度根据走线形式来定，单层板H1≥0.12MM，双层板H1≥0.15MM.

    H2：FPC连接器处补强板厚度，FPC在连接器处需增加补强板，避免FPC弯曲变形导致连接器从FPC上脱开。补强板厚度：H2=0.3MM。

    J：FPC在连接器处总厚度：J=H1+H2。

FPC为功能件，设计上一些尺寸需要同硬件，LAYOUT 讨论，避免无法走线或者不能达到功能需求。

硬件设计要点：

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沈不清

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