TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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PCB板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以altium Designer为例来说明。
A) X- C2 P `4 X4 n1 m: a+ K, q! a( g
3 l: d! f9 K% Y; ~8 J* [' `' p* o( q
9 n0 m9 D6 c" E4 z& W7 w在PCB设计中用得比较多的图层
! D3 T4 i9 K: M$ j+ l
4 u9 u5 a4 x! ~: k& `- O. u' m' a/ Lmechanical 机械层: I7 L# S# R% @' O0 ?7 j
, f3 c5 x2 C. ^4 q/ ~7 U; Z# x
keepout layer 禁止布线层5 S; F: X2 \$ r
/ V0 r! h7 Z% Q( ^4 {
Signal layer 信号层! h0 @) S1 P! u/ K
7 X" B% g3 a, r2 D- ]6 o
Internal plane layer 内部电源/接地层, y J0 M4 Q" N! H* M% ^
3 }+ w9 l' B6 \) R1 Ntop overlay 顶层丝印层7 X2 x1 @' l2 U: B6 r
( F5 T) h5 g4 H* o1 r2 ~; \+ s) v# Wbottom overlay 底层丝印层
8 s) ~- s5 g+ i$ N9 [$ O0 \
, q' c2 }1 R4 `8 h) n9 q5 B. ptop paste 顶层助焊层1 e2 r8 R7 S {! N5 Q! ^
9 v' m# ^4 m2 v7 w' A6 b
bottom paste 底层助焊层' z: `) n( ^3 Y& i
y1 i. C# m. A3 a) r8 @top solder 顶层阻焊层
" Z7 Y) u- A+ {5 D5 @# j
1 X2 D4 N5 }6 c- B i t ?6 dbottom solder 底层阻焊层
8 R7 `( v/ C+ r, D5 E. @. x6 H Y- x6 X5 z3 b" K; l3 I7 Y
drill guide 过孔引导层( M I) T: h* g! L; \ G/ z
& }1 R& X0 N" d) G* r. N% g) ^" Y
drill drawing 过孔钻孔层
9 @! A7 u9 ?" S" z3 E4 p, O; \' U0 P. e
multilayer 多层
2 A8 s% n# g% b0 O n: u9 H* ?$ g3 ?* ]4 m1 _- C# |9 b' V7 t( l7 x
顶层信号层(Top Layer)：: n7 u6 F/ Q) I9 d' i
- Q8 r2 u" T* h! w4 S' L6 G
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。
( Y' i( g% M( z! g3 i, A& _4 W4 Y0 z" }9 u) g% Q, b |
中间信号层(Mid Layer)：
% b, M! f2 t& a8 I( O6 p+ B" l- }# m$ d- m3 _
最多可有30层，在多层板中用于布信号线。$ l' T! h1 b1 ~/ j
; f+ w- V$ i* p+ ?5 A
底层信号层(Bottom Layer)：
" T* t- T8 x" B# Z6 c( i4 c" g
5 a8 H3 b y- K8 X8 t也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
! k$ d( |5 F0 o3 q$ E
4 }- c# d& r- c/ P! N! ~: o6 h顶部丝印层(Top Overlayer)：4 g8 h- B- v* j1 M
j+ c: e4 y$ o8 U$ P3 o* z9 `
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
) q& f* J! V+ e/ r" O9 u% e$ k- X; X& b# r* B. W1 }" {
底部丝印层(Bottom Overlayer)：& B; t& f' P- v5 D
! \% e$ y" o: n9 }' ]. M0 t与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。& l) R* N/ a; P0 ^' K+ K
; `$ u% q6 k0 y+ d9 T
内部电源层(Internal Plane)：
# K4 i' e' a. C: g6 _ g9 Z J" F/ b5 n6 P8 }7 v* @
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。+ X* t+ n8 g7 ~1 M5 E
3 \! T p( i% ] x机械层(Mechanical Layer)：+ w5 w8 m! P5 {
1 O5 [8 [$ y1 ]& `机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。/ r& }# v: m! b
! t/ u+ Y$ P9 q1 g* ^
Altium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
$ a# c$ `- h) M( J7 r$ D: m P9 a! K' E% Z4 A
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
) v! ^2 i5 k. Z9 u1 x8 q' V/ j2 b1 V t2 C) D0 L) W# s
Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
* @% w1 [: f; y0 F# S n6 F0 Z
' ~8 @; t) w* Y9 I F有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
! u$ F9 f8 u$ D! D! {/ \2 s, U) Y. s- n2 F) P+ D
因为它是负片输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
5 O! i7 x8 e" \+ T: K3 j$ [( H6 m$ w
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
8 u5 j: D! V/ F# B: l, `( Y1 N- Z. f- B0 i" a% f: ^3 a% R }
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。, j, ]# [$ ?& F: a
. ^3 j# W: p6 }4 Y
Paste mask layer(助焊层，SMD贴片层)3 f8 m3 G3 e) ` i* q* c$ o
6 w* X; p0 _/ p$ `; M, A
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 ?& F7 P' z# X s: Z7 b% k8 h& s$ w _3 ?- q/ ~$ M3 D
阻焊层和助焊层的区分% D* C4 f C4 z+ s7 \9 _; T
8 t8 |! d+ e7 _% |; |
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。
! Z L2 a1 I- {) m9 V4 h/ @: C. f: e8 ^+ H. a
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
. b! d& f$ G; G3 l! c2 S4 P) _: C' V2 Q4 H
Signal layer(信号层)
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信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
- x3 n9 {1 \ z& @2 p2 y, U8 b H7 P$ x1 ]6 I. `
锡膏层(Past Mask-面焊面)：9 y9 {+ V1 n9 [8 D) l
( }6 }2 I. m( T K. ~有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
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它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
6 I9 \# J' N n3 q" Z) F
1 u% \; w: w9 `禁止布线层(Keep Out Layer)：0 Y" n+ z# Z# w) D- L& G
8 C j% B- h; F5 Q& b用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。0 }* G) _: i& c7 S& W9 C+ A" P% ~
) `3 R0 M. Z+ @8 K3 r
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7 B1 D4 P% ]4 P
3 W2 l2 U7 |/ U. g" U( {Internal plane layer(内部电源/接地层)1 [" s6 o [, K4 L3 O$ @/ v) u
) }; }' A3 m; d% S& V( ^( w1 D0 mAltium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
. P) h9 w% |2 A }( A6 z$ C; q9 B
多层(Multi Layer)：
! N) m: [, ^ s0 I9 M% Y5 D
* u0 v$ U: j' z6 P- [* J, I' h电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系， 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
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钻孔数据层(Drill)：
R' R/ e% G' o: F3 i; h( k
5 |3 d# i+ ~4 a% E6 J" T钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。$ a2 e3 W! I# Z+ N
& Q8 g: c/ \- z* k4 B8 b8 V
Silkscreen layer(丝印层)
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丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。) W7 I# _& v& Q
. V5 y! M- {4 U5 S这样，你对PCB板的各层有了解了吗? |
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发表于 2020-9-7 14:35
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