印制电路板DFM通用技术要求

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印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1-般要求
1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
8 q: f5 J- a4 S: [6 Z, S2 PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含 单面板)
& [3 I' C2 \0 U) u6 U& f0 y, p2.2铜箔
a) 99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度235μm (10Z) ;有特殊要求时，在图样或文件中指明。
  g$ T( u9 Z3 P+ n1 O3 _" C& z3 PCB结构、尺寸和公差
, w4 f$ H' [- T+ u4 ]. |3.1结构
a)构成PCB的各有关设计要 素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer (优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽,开孔，而用mechanical 1表示成形。
' i, J. x+ N, S9 _5 l& |! ?b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
3.2板厚公差
: m; R' `3 X8 u成品板厚0.4~1.0mm 1.1-2.0mm 2.1-3.0mm
公差+0.13mm +0.18mm +0.2mm
) Q# u- S. V+ y3.3外形尺寸公差:
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺公差为+0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4平面度(翘曲度)公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
8 W/ q) X* C1 C. m( y6 m7 c成品板厚0.4~1.0mm 1.0~3.0mm
翘曲度有SMTs0.7%;无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%;无SMT≤1.0%
9 q+ U  O& W1 r  v. }4印制导线和焊盘
4.1布局
9 `3 G+ }7 H  `- y8 @* m) Ma)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据I艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
4 v9 s9 m. J( r* p$ nb)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)， 我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA) 内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以 上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
1 o- f' {. g3 h7 a. Kd)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mi。(但制造周期较长、 成本较高)
4.2导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为+15%
$ W& F2 f& m, Q8 T# f: R* H" b4.3网格的处理
+ V! C( p% w; h; j& ma)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热:应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
1 E. v" m/ ]; R" b4 O0 e4 r5 db)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽210mil (不低于8mil) 。
4.4隔热盘(Thermal pad)的处理
+ Z. Q! |3 e0 @5 n) I# q! ?在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
! k7 s- a' `  ]. Q) z3 v5孔径(HOLE)
5.1金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
a)我司默认以下方式非金属化孔:
当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜 单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
6 _+ R4 _! I6 I$ Q8 P/ M/ N* P% {当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH), 则按客户要求处理。
2 q. k! ~7 a2 x" Nb)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
7 s8 o3 }4 c8 s! s( V4 v4 ~) M2 v+ o, J5.2孔径尺寸及公差
' X! q8 S; A5 L" f* r$ ra)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。孔径公差-般为+3mil (0.08mm) ;
b)导通孔(即VIA孔)我司-般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil (0.08mm) 以内。
* E4 |# Z* m. D4 u7 k5.3厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm, 最薄处不小于18μm。
: R0 ?2 t- s5 Z1 ?1 b0 D( F7 ]0 ?7 ^5.4孔壁粗糙度
( [0 f- V! e1 ~' qPTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
; e1 I( j4 I/ l( }5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且腚位的三个PIN孔应呈三角形。
b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均< 0.9mm时,我同将在板中空白无线路处或大铜面上合适位加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a)建议SLOT孔用Mechanical 1 layer (Keep out layer)咄其形状即可;也可以用连孔示，但连孔应大小一致，且孔中心在同-条水平线上。
' D& E6 o  W2 _* Z! lb)我司最小的槽刀为0.65mm。
+ n0 I$ h( s9 Tc)当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时，建议其直径在1 .2mm以上，以方便加工。
6阻焊层
$ z" g( Y; u% s: O5 C& l: Z6.1涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
b)诺客户FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
; t$ ], c& p; Q/ H$ mc)若需要在大铜皮_上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
; n" j& ?$ s% g* Y& j8 u! z8 F6.2附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
: {6 Q1 G# T! @  C! M. M+ {+ [" a6.3厚度
1 ?! A4 S+ X7 b阻焊层的厚度符合下表:
线路表面线路拐角基材表面≥10μm≥8μm 20~30μm
( a& F0 m8 E3 J. s  H% O7字符和蚀刻标记
3 M& ~. z) s" v! X; Q, y7.1基本要求.
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、 字宽5mil、 字符间距4mill以 上设计,以免影响文字的可辨性。
b)蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、 字宽7mil以 上设计。
& [# ?0 s) j2 w+ }, [  L; L% ]c)客户字符无明确要求时,我同-般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
d)当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。

7.2字上PAD\SMT的处理
盘(PAD)_上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计.上PAD\SMT时,我同将作适当移动处理,原则是不影响其标识与器件的对应性。
8层的概念及MARK点的处理
层的设计
8.1双面板我司默认以顶层(即Top layer)征视面, topoverlay丝印层字符为正。
8.2单面板以顺层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。
8.3单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer) , 则表示该层线路为透视面。
MARK点的设计
8.4当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK,为圆形直径1.0mm。
$ ~# U1 S6 h% E3 j5 f1 p8.5当客户无特殊要求时,我司在Solder Mask层放置-个01.5mm的圆弧来表示无阻焊剂， 以增强可识别性。
: w/ ^# y5 G' H" }8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司-般在工艺边对角正中位骼加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
9关于V-CUT (割V型槽)
9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙但要注意导体与V割中心线的距离。- -般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
' p* C; a' U3 n9 B( z9 h5 b9.2 V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
+ R5 e1 ^/ Q* u6 H9.3如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺时会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
9.5 V-CUT只能走直线,不能走曲线和折线;呵拉线板厚-般在0.8mm以 上。
# l$ E7 I% l* s; k/ q10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL) 的方式。(即喷锡: 63锡/37铅)
" D) u3 U& p/ G8 t( b! ^% Z以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM) 的共同目标，好的缩短产品制造周期，降低生产成本。
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SallyDai2

这个实用，谢谢楼主分享。

yrxhyl

这个很详细，谢谢楼主分享