PCBA故障特征

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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
9 _4 X7 H& v, A2 ]+ |! y, wPCBA 故障特征
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( V* ]) n- h6 \8 f1. 机械损伤
由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。

2. 热损伤
5 }2 h' U* A, E! s- t- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
. |$ f1 B) t2 D- 设备外部热源导致的损伤；
) H9 u" J5 C2 g  o, b# z# {- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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. Z3 O  I7 t; u8 |3. 污染
- 助焊剂没有清洗干净；
9 N% L$ A& T% ^. B- 处理时留下指纹，尘土或清洗液；
* ?8 y" ?. W" K9 b1 ~0 T7 z- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
0 w9 w7 I  ~; u. J( S4 |6 m  b- 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
  C( ^1 H6 B  r- 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
0 f" m0 P7 r. s# Q5 L) F, E可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。

鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。

' R4 g$ H/ w8 l/ t# w1 T+ R4. 热膨胀失配
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。

5. PCB 上的组件互联故障
, n" `3 L- ~; i2 u4 I5 G( f! d! K互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。


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也可以分为外观不良和功能不良