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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
$ H0 e+ |+ @4 |$ }6 {' h( VPCBA 故障特征
* w' S; v( R0 l8 `" Y- Z6 k( Y, q) w3 n1 O, }
1. 机械损伤- E* f N- R& r, y
由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
, j$ |& ~% V7 h' W W& y7 q9 |) Y& z) F1 \. M0 ~
2. 热损伤6 I$ K3 |: H% _
- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
$ d0 T3 F( b* s* n! \- 设备外部热源导致的损伤；
\8 k+ T6 R+ \ y2 h% [" e1 A! q& f4 u- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
9 t& B7 t% D" O
9 H, i0 q4 O0 q( Z3. 污染4 @4 ^! q; v- i* a3 u4 [
- 助焊剂没有清洗干净；
3 C! H s, T7 H, r$ \' i- 处理时留下指纹，尘土或清洗液；
: t$ n1 o, u! e, t- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；: E+ p3 C: Q9 T! n1 }, [5 w3 {. H9 z
- 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
+ B' g6 \7 x9 ? z+ B7 R% E- 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
. m5 n* b; r8 I. X可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
! X+ H* o3 {! S8 n) Y$ y9 X, e5 B/ P# }* t' s
鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。! F! X5 C6 x" W( X1 w
+ u9 |. J/ t4 z, _/ L" L5 U5 }4. 热膨胀失配: }) D. I4 n8 ^
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
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$ Z w, M/ V4 h2 [. @2 t0 _5. PCB 上的组件互联故障! R4 P% d' i4 l( y( k
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。1 j3 S2 w' q, ]: }3 _
* [1 b2 E2 H& @ H' l1 B& p0 B0 t F6 t: o7 N
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发表于 2020-9-3 19:33
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