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芯片开盖

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发表于 2020-9-3 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片开盖 都有什么方法????求助!

该用户从未签到

3#
发表于 2020-9-4 17:13 | 只看该作者
1.封装体开盖
+ X( V2 `8 @2 y0 p& d由于封装体种类相当多元, 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。
1 p- o  _# o- ]( J+ R
6 h& Y9 N. m+ ^  J% |1 R: i2.特殊开盖8 l; c+ U9 y) f. g- |7 G" t9 b
特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式,除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。) b# k6 ^& N) n+ v

& d4 q' O7 \; O+ O. N) M# [' y; Q5 I3 V
3.化学法蚀刻分析
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