芯片开盖

zaiyiaaaa

芯片开盖 都有什么方法？？？？求助！

小白的白

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1.封装体开盖
3 q9 o+ K9 ?1 E! ~) m; C1 _! s0 `4 A由于封装体种类相当多元， 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。
! E9 L8 w$ C! P( x* ~$ U
' X9 l# T# Y! H: G( X& t4 D( t. u2.特殊开盖
特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。


+ [. V+ P0 s4 G, @8 `- z' h: }3.化学法蚀刻分析

cichishia

一楼正解！

IBB-EUT