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PCB散热计算

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-9-2 22:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前电路使用一颗LDO供电(射频电路),在进行worst case计算的时候,发现LDO在负载电流最大时会发热过高。
    ' v4 ]# w: Z( ^  j, c1 Y( J目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。- t' T* f9 A" W% F" Y
    现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系,请问哪位大神有相关资料?

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2020-9-16 22:42 | 只看该作者
    以前貼過兩次,但都被當垃圾一樣的丟棄!% e/ P5 A6 `6 W7 H
    # E% R3 Z6 ^9 t9 X. m  {6 W
    # w: b2 o5 T6 V' O

    Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 11)

    Thermal Management (1).jpg

    Thermal Management (2).jpg (67.21 KB, 下载次数: 15)

    Thermal Management (2).jpg
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-3 09:15 | 只看该作者
    楼主别急,帮你找找资料,有的话,再回你哦!

    点评

    非常感谢!  详情 回复 发表于 2020-9-3 09:35
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 09:35 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-9-3 09:15
    0 l' E4 I1 d" r) p楼主别急,帮你找找资料,有的话,再回你哦!
    " [0 K( t8 o& o0 v# O2 w: d. ]5 M' k
    非常感谢!
    + V8 F; |; P5 v; Z3 R$ ^- ], p
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2020-9-10 08:49 | 只看该作者
    找到一份TI的资料,大家一起学习下。

    IC的热特性-热阻.pdf

    605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

    点评

    已下载学习,谢谢楼主!  详情 回复 发表于 2020-9-10 11:05

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 被你找到了!

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  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-15 15:24
  • 签到天数: 51 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2020-9-10 11:05 | 只看该作者
    maxnnw 发表于 2020-9-10 08:49
    ( b+ n9 E4 D1 x: [& X7 @找到一份TI的资料,大家一起学习下。
    + O" |) x, i4 e0 A
    已下载学习,谢谢楼主!
    ' v. m: s( R/ ?

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-9-10 17:44 | 只看该作者
    我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-4-29 14:38 | 只看该作者
    W和Pd怎么区分
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