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PCB质量问题对波峰焊、回流焊工艺的影响
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! t2 b; }( O6 N: t- E( zPCB生产制作出来以后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用.目前最常见的装配方法，有波峰焊﹑回流焊严二者的混装技术，而PCB的质量问题对三种工艺的装配质
0 N2 D% e+ x" D3 O量有着极大的影响.下面我们分别来做探讨。
; ^% w _4 C- q; ^- r1 .波峰焊4 v$ j: I8 w) D. f: o
1.1波峰焊工艺简介，波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金).经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的的软钎焊。. k; \+ p; ^6 ]5 U5 y4 A
1.2 波峰焊流程介绍" l: ^# [; Q3 K5 b
将元件插在相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90100℃，,长度11.2m)→波峰焊〔220240℃}→切除多余插件脚→检查。3 J( d0 t" w0 q0 Z6 \
1.3 PC质量对波峰焊工艺的影响2 ?( m8 R r. d; K3 N x
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发表于 2020-9-2 11:37
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