TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
7 E; D% x' |; e. Z% _# {用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
0 L. Z- D6 |; `1 [) n& G0 Q![]()
2 y$ ^2 P" h# D; I8 a' L0 D; O
![]()
图 2 核心板背面图
- j6 V# l" A" P/ D$ P; w# S2 C2 \- s6 ~; h% u4 V3 a
![]()
0 }6 c8 `" e- A% ^" y, y# C I图 3 核心板斜视图
+ m% F% @; w2 f6 s) U7 q1 V' _& O6 v! I& X6 U; o7 m4 W
典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
0 t& v) m/ b& x" t# m& C8 z
7 @: l$ {- Q3 T! Z, F* L
软硬件参数硬件框图
8 i2 ?- ]$ U2 c. t4 m![]()
4 I8 p. ^4 \) t/ m8 Y图 4 核心板硬件框图7 X9 B* f1 }0 p' T! o
! Y4 j) D9 h" k. }1 q& [
![]()
( a a L2 i6 Q; v: `' {3 H
; e6 c9 U \ Y, b; ~: j1 |! Z Z$ r3 Q" V
![]()
# T, V' G- q# x" D% h5 Y) k
硬件参数
+ H* J& A7 S' s9 p表 1 DSP端硬件参数
5 g4 ~9 j* g: {- b8 k5 vCPU6 w! _, @0 x# @+ T0 A
| CPU：TI C6000 TMS320C6678$ n- Q2 }) u- [8 [
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
; H' C6 s4 w" b0 B7 V F' h | 1x Network Coprocessor网络协处理器9 _6 V" E1 Z$ L5 Z4 V& W. q
| ROM. i) d2 j7 s. T9 p
| 128MByte NAND FLASH8 C8 x( g5 W8 h3 `0 S% W
| 128Mbit SPI NOR FLASH
0 Q5 K- J' w ]9 j | 1Mbit EEPROM
+ Z! P+ y' Y" V! D3 J8 e+ F | RAM% C! j$ {3 P, v5 w8 N5 ?
| 1/2GByte DDR3 d! K+ l2 B* |& }' z
| ECC, G2 S( B" _# c; I6 H% `6 x
| 256/512MByte DDR3
" i3 h* L% v6 s) |! i | SENSOR+ R* a) m5 Z0 D( Q0 G
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器- `& A# z. Y, B
| LED. ^' v7 S1 i3 x! Z2 c, L5 _" U4 q" V
| 1x电源指示灯0 V+ `2 n8 W4 u' C
| 2x用户可编程指示灯
: R6 q9 Y6 U: c. e1 s% ~ t | B2B Connector) u% F/ Z8 E6 n, Z g0 I& R
| 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
% P* Y ~; s# o | 硬件资源, a+ d5 ?. u2 J$ e4 s8 i
| 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud5 V3 m( Y$ n1 B, e! \2 h4 f9 T
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
6 X# }/ B# H/ A$ t& x9 r* D3 h | 2x Ethernet，10/100/1000M
4 p# R' D% j K/ Y! O | 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
/ I! W" G, L, i: ?$ G& b3 }6 p | 1x HyperLink
+ g* b9 X: O: B; p" Y% |3 B | 2x TSIP. x- z; ^$ C% Q! m2 S
| 1x UART
# d* y; f+ ?: M. F7 a8 t% G( t | 1x I2C
0 R3 o$ X" S2 k; O | 1x SPI
9 _. f0 y( M2 L | 1x JTAG
* @1 H e5 K# _! n" n( q |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
9 g0 A" j; x$ @9 u) w) l9 z
+ _7 o" G2 N) e2 Q1 v! @表 2 FPGA端硬件参数* w* \5 c0 S( h& z! N$ ^# e9 n
FPGA
/ j9 R. h3 { ~; H) _ | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
( T' e, ~- k! e3 f. b+ y3 d | RAM
9 c* f1 J+ g. w | 512M/1GByte DDR3+ f6 D/ I) p1 K( s. I
| ROM: y! i4 k5 J9 I+ L4 t
| 256Mbit SPI NOR FLASH. \% H$ U$ }1 n* G: X/ t! B
| SENSOR2 c' P% b6 U8 U6 s
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器& I% `* h0 B O
| Logic Cells5 m7 X6 B9 S/ e, U# s$ G* I
| 326080/ H6 L( u8 p9 j& L0 _* Z
| DSP Slice4 k* y. \ Z' F) g! _$ C
| 840
[6 g+ X1 x# Q1 j | GTX
8 v* x- R- P" _, e# A& a | 8! N% y( n* s- f6 J( Z- b2 l6 C2 N
| IO' J0 p" u0 m8 \$ Q
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO
9 b! t( P+ Y" q5 j/ N | LED! b4 E4 b6 E2 T
| 1x DONE指示灯
; h% H2 b3 d& Q g F2 @ | 2x用户可编程指示灯
5 K8 J) h. Z$ I8 x* V |
+ G0 `! c) ^7 f8 [1 t
软件参数( c" `' ^$ [% {8 V" _% ]
表 3% i8 l4 G; D. K& Y
DSP端软件支持. S- f4 p: ^. \; p* Z! W7 y
| SYS/BIOS操作系统 e9 h/ m) C/ o4 Y) Z" V6 @2 ^) h
| CCS版本号
5 X, U2 z- V8 E, `2 z+ K) c | CCS5.5
X3 P% f; B, I7 _ | 软件开发套件提供# Y1 k% Y0 r; f; h3 i3 M
| MCSDK
, e! M$ W$ b$ |. O; x% j | VIVADO版本号) K: q4 U" O6 P! G" e
| 2017.4
2 m$ r1 v6 `9 j. [, y |
8 ~& {( s8 J+ U; r# t, I' A/ i$ M# O9 H
开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。$ y6 V% J9 L6 z/ X
开发例程主要包括： K5 N8 s# S, c% B& s+ I3 I
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
4 c9 h% w) t2 R3 d
: V8 d" m, ~, w# S 电气特性! n6 t. y5 G5 q% }
工作环境, g- M4 \! m7 c' ~, g4 U h
表 4
5 v* o) o# S! m- m$ b# D环境参数5 y6 [; X6 Z9 {6 S1 n
| 最小值
# i/ P5 }. P$ g | 典型值
9 F g; U' c3 y7 G" N* I | 最大值
, L, L2 J7 S5 X7 V. h+ T" k4 i | 工作温度
4 H! G" k' }# x- [5 F | -40°C
: I6 B$ l" N5 D5 y! ] D+ J) X$ b | /( ~8 ^% O6 Y& j% V- L
| 85°C& A( Y! Z% z' a; n
| 工作电压' E4 P- o2 {+ R8 ^) Z, M7 u Q" J
| // E* h, C0 ] ~1 t
| 9V
" h7 ^+ D% @5 t; E* n* ] | /3 a+ ^0 D( L* Q5 R& L
|
6 z1 O* l% o8 V) p c+ k9 p
功耗测试
. } ]- n7 ~* p+ M8 x) x# p表 5' P# h0 C; i/ I! l" l
类别
" V4 m# R J) H | 电压典型值. i5 [2 F& Y3 q$ Z/ g: N: R5 u' `
| 电流典型值
* N" ~1 N: i, ~$ M | 功耗典型值6 v% B6 I- Y6 D( j
| 核心板. r2 k6 G& N5 A7 B/ _8 c
| 9.34V
* W2 F' x4 e% N! I& w9 F: R | 800mA
2 K$ u4 `4 P' S: w9 c0 J D' g | 7.47W' O" E7 Q5 d$ U$ I, P6 B
|
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
0 k2 A; X7 B8 @8 {( T: X& l
* P- n u. p& _6 O7 \7 K* n' N! y7 c! T机械尺寸图9 G" e! a4 Z* D) }7 |6 V
表 6PCB尺寸
# B( n1 w, B, f% Q* m/ ~; a+ y) y | 112mm*75mm: _9 m! A' D6 F% |) |7 ? U
| PCB层数
# o" t* k8 b) l | 14层
9 Q9 y9 M, W. v | 板厚7 H' @9 O+ m1 J3 m
| 2.0mm2 l* K8 z+ |2 X' N
| 安装孔数量3 M7 ]0 U6 h6 k: c0 C3 B9 p( M
| 8个; L* w' G- O0 h2 k1 g6 t% T* [
|
![]()
; M# v h9 v2 Q/ E7 q: R3 r# M# X! M: I& o
|
|
/1 
发表于 2020-9-1 15:58
收藏
淘帖
支持！
反对！