PCB板开钢网的制作及规范

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一． 网框
% q% m0 I! z4 d常用网框推荐型号：１）29”x29”
+ O) m$ D8 I: |) Z2 ）23”x23”
" }7 U$ M" J; C! m# t' ^) Z3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
9 X9 B, a7 ?( q7 y$ X4 X9 H  r二． 绷网方式
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
/ M" n( ~* R# R2 l/ G# r- H１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
1 ?4 e9 e4 g- t2 C因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
3 f6 z' ^9 W( }; f) h9 S( }DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
$ x' x& d, r- q& y$ I３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
+ i( L9 D0 b* Z7 z; P/ H1 {- P; ~4 o此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
! a7 q! o* i* ?0 H5 G0 W此种绷网方式可耐超声波清洗
  p  D1 q8 M- x7 i" F三． 钢片
! z' @4 ^; X7 z! t7 i+ }, ?1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
! [7 y0 O( }5 s- L2 p（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
+ h6 B% ^6 {- ?% ^3 g3 [; ^（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
* R; @* G3 ~# i) R8 [3 k! B5 U2. 钢片尺寸
7 m5 T0 E+ H3 v6 r为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
- B/ E3 N- E; M  }6 W
四． MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
- L' S+ a+ b: e# A6 @1 o五． 字符
  d3 H% B/ ^+ ]1 v8 d0 G7 Q为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
9 L% A' q4 t/ K6 \: f六． 开口通用规则
１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
２. 中文字客户无特殊要求不刻.
七． 开口方式
0 O% |5 I* s$ w- e(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口设计:
8 h2 U* g0 x1 M% x% J) j# X! H(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
; m7 K4 p- g& m% A9 z) y% v(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。


２ 小外型晶体的开口设计:
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

3 }; Q+ B* |( O" B2 G- P! w(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
0 Q4 u$ L" F; q7 z& _5 M
% t1 d  H5 Z9 z- I) B(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
0 @# `9 r- A! f' O" {. O
(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
; ?) s% F& Z& h+ B  T2 _
9 x- \# t4 T5 U(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。

0 b  Y6 a$ Z" K2 }: s6 n: _0 v" O/ {) k３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
2 U8 G- @/ q* m(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
* R* m% H" u% e5 [- `1 X, _: D( |
; X3 X* i$ y9 O４ 排阻的开口设计：
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
4 W/ R( e, f* B+ R; [# x(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计：
( w! o. x7 j: X$ M0 |' Q% r9 a6 q通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
' e  _0 o: i8 W8 P( [８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。
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我们做封装的时候助焊层就比焊盘小一些