回流焊工艺缺陷及分析

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SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。广晟德回流焊就为大家整理介绍SMT回流焊常见缺陷及原因分析。

一、SMT回流焊缺陷：锡珠

原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡珠的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

二、SMT回流焊缺陷：开路

原因：1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。

三、SMT回流焊缺陷：焊锡裂纹

原因：1、峰值温度过高，使焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大而产生焊锡裂纹;

2、焊料本身的质量问题;

四、SMT回流焊缺陷：空洞

原因：1、材料的影响。焊膏受潮、焊膏中金属粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引脚或印制电路板基板的焊盘氧化或污染、印制电路板受潮。

2、焊接工艺影响：预热温度过低，预热时间过短，使得焊膏中溶剂在硬化前未能及时逸出，进入回流区产生气泡。

五、SMT回流焊缺陷：锡桥

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

SMT回流焊是一个较为复杂的工艺过程，容易受到各种因素影响，出现各种缺陷，一般很难杜绝，了解SMT回流焊常见缺陷及产生的原因，在操作过程中多加注意就可以避免缺陷出现，而一但出现问题也能及时进行分析解决。

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预热温度过低，预热时间过短，使得焊膏中溶剂在硬化前未能及时逸出，进入回流区产生气泡