SiP存在许多进入门槛？

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; H3 X$ K; q" e3 k% U+ z        　　SiP封装虽然比重逐渐提升，并有多样类型，但至今仍存在跨入门槛。由于SiP是高度整合性技术，牵涉层面广，涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，因此，须将分属不同领域的知识与技术整合，才能顺利推展。若无法缜密串连相关领域，将导致部分环节难以突破而无法顺遂。
! u. {3 Z( R, d1 b* g- k        　　在封装技术门槛方面，晶片堆叠所遇到的散热问题是不易解决的技术瓶颈，而晶片与IC基板面积微小化与柔软度需求、晶片薄化时可能出现的龟裂与形变等问题，也是技术上的考验。. e# m2 U$ R" u% `5 ?- h
        　　在测试方面，由于SiP会增加多晶片测试与晶片功能检测需求，不但测试难度与晶片功能检测难度都将提升，整体测试与检测流程复杂度亦会增加。至于在模组方面，SiP模组常用的是表面黏着技术（SMT）与模组设计。
  O1 P5 s  M* U/ f! _. q        　　不过，SMT技术门槛较低，因此，比较高的门槛出现在模组设计能力方面，供应商要能够因应不同需求??而设计出符合模组。
3 A0 c# A% b0 P        　　此外，高额的资本支出也是门槛之一。因为SiP需要多种不同领域作为发展基础，因此需要较为庞大的资本支出，不具资本规模之厂商所受到的限制较大，不容易在SiP技术领域进行全方位的发展。
& \' b, w+ b$ @; _( a        　　因此，整体而言，SiP至今仍存在多种进入门槛；包含封装技术、测??试、模组设计与系统整合等难度，以及高额资本支出等。使得SiP至目前为止，虽然比重逐渐提高，但并非多数厂商都能顺利进入此一领域，仍存在各种进入门槛待为克服。
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由于SiP是高度整合性技术，牵涉层面广，涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，因此，须将分属不同领域的知识与技术整合，才能顺利推展