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[仿真讨论] 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

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发表于 2020-8-31 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 oleg 于 2020-8-31 10:33 编辑
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1 SI-PI-EMI协同仿真) s# O' _  H- T7 V9 k: y( C
2 芯片-封装-系统协同仿真! W; N  g( s7 m& G4 F- O
3 电-热多物理场协同仿真

ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

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    发表于 2020-8-31 10:49 | 只看该作者
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    发表于 2020-8-31 22:03 | 只看该作者
    谢谢分享

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    发表于 2020-9-2 15:48 | 只看该作者
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2020-9-2 15:52 | 只看该作者
    谢谢4 ]* s7 i1 }8 r' {" @( {
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    发表于 2020-9-11 10:19 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2020-9-11 13:19 | 只看该作者
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