请教背钻只能针对via孔吗？器件孔可以设置背钻吗?

rikin8498 · 发表于 2020-8-30 14:51

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请教背钻只能针对via孔吗？器件孔可以设置背钻吗? 如何设置求教

dzkcool · 发表于 2020-8-30 16:15

本帖最后由 dzkcool 于 2020-8-31 11:32 编辑

当然可以，参考这个帖子：https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=232097

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2020-8-31 09:14

syjxwh514418 · 发表于 2020-9-8 16:02

是可以的，高速10G及以上都要做背钻处理

gumeng · 发表于 2020-9-8 17:10

可以呀，高速连接器什么的，都可以背钻

syjxwh514418 · 发表于 2020-9-9 23:43

如果压接连接器，背钻是需要考虑压接韧的。

aarom · 发表于 2020-9-10 10:49

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勒凹特 · 发表于 2020-9-17 13:22

dip器件背钻基本就没意义了吧，波峰焊一过全填上了，就算是压接件，针脚也有stub，钻得过深超过压接韧直接接触不良了，除非板子特别厚还可以做一下，另外都已经到这情况了为什么不选smt的器件呢

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