DFM Guideline-Solectron

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( p* ^1 h/ [+ \( ^表面貼裝設計是團隊共同努力的結果，設計者不可能自己去制定一份表面貼裝設計，因為那要用到所有的表面貼裝技術並具備成本競爭力的優勢。該設計團隊包括了設計、採購、工藝工程、產品工程、元件工程、測試與品質保證等。整個團隊的協調執行、是確保其成功的有效方式。


檔中的資料舉例說明了一些關鍵性的項目，這些專案高度影響著組合技術裝配的製造能力。對這份資料的使用和對所參照規範的更充分的理解將有助於 Solectron 在 SMT與 PTH 裝配生產中獲得最大的成功。對這個機板設計的推薦是基於 Solectron 設計中心和它全世界的製造生產場所的集體知識的結晶。像蜂窩電話、傳呼、攜帶型電腦等，因為要求高密度連接設計，因此請參考 Soletrion 的或蜂窩電話的高密度機板製造設計指導書。這些資料針對那些產品類型提供專門的參数。

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看看啥好东东。

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第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析