在PCBA板SMT、DIP工艺完成后必须进行老化试验吗？

naimei

请教大神，在PCBA板SMT、DIP工艺完成后必须进行老化试验吗？老化试验的目的是什么，如果不做有什么风险，有没有什么替代做法吗？非常感谢！
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Demyar

老化目的：测试产品的性能。主要验证制程过程中的焊接质量风险，元器件材料风险。目前我司采用：跌落、震动、冷热冲击。加负载通电 2H老化等。