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DFM-PCB工艺设计规范
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- D, ^# S [* w4 K. M+ W$ O! f" ~1. 目的
+ }) p. `; T6 x* H F8 G结合***公司各产品特性和各类生产设备，围绕***公司产品定型方案，规定产品的 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足产品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可测试性等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。# L9 @: }: t. B5 c" T. R
2. 适用范围* z6 a/ j+ @) x) ?
本规范围绕《产品定型方案》，结合我司产品特性和工厂设备状况来展开所有产品的 PCB 工艺设计活动，应用于但不局限于公司所有的 PCB 的工艺设计、PCB 投板 工艺审查等活动，对于比较僵硬的地方，设计人员有权根据具体情况做出合适调整。本规范不 对电子产品本身电气性能、电气可靠性、安规、EMC、EMI 设计作要求。
! D& E, ^2 I- L% Q# N0 Z3. 定义7 Q9 V# x9 ~! k6 o
3.1 Mark 点：也叫基准点，为自动贴装，自动检测设备提供共同的可测量点，保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。
' t3 w/ f: Q& ~. |' L3.2 定位孔：为自动插件设备(如 AI/JV)和各类检测设备(如 ICT，AOI，FCT 等)对产品精确定位而专门设计的孔。
+ i1 X G- H& N6 z- F3 ]! ?3.3 过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
% u: |: v- d* ~* q- Z" f/ _2 L3.4 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
: T2 u1 T- G' K: w; ~: u' B7 _) l3 k3.5 点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到 PCB 上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC 或排阻每四个脚位为一个点。
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发表于 2020-8-27 17:26
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