波峰焊和回流焊简介和区别

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在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？

1.回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

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2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

3.波峰焊和回流焊接的区别：

（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

在pcba加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺

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波峰焊是喷雾，预热，锡炉，冷却