各个上芯方式分别是什么意思？

updown

比如打点晶圆，盲封，map等，这些上芯方式具体是什么意思呢？

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fab厂在晶圆上制造完成后会对晶圆上的die进行一些测试，其中没有通过的die需要标记出来，有的是直接在坏点出打上墨迹ink；比较方便的方式是根据测试结果生成一张map，里面表示了good die和bad die的位置；盲封不考虑wafer level的测试，直接将整个晶圆切割封装，用final test来筛选good die