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关键词一：Die定义------: u) T6 W! n) `0 j) Y
Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。$ h; { U2 q9 @* J1 }1 v1 @
特点------3 Q- [( L( S# f. m* J: }+ ~6 A
Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。$ n7 n' R g0 Y3 [7 l
& S. x; @& Q1 E0 R, g关键词二：单封，合封定义------
6 |# c* T7 w! l! F* ?单封：一个封装芯片中只包含一个Die
: a2 Y7 {& U! \$ U0 s合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die. ?: ~1 g) W/ Q1 r
优势与不足------
4 Z* b/ M. u! V) ?- m; M8 d合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
6 K2 r, X: G7 @6 z, {/ R$ y从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
' i1 I2 J1 G4 v4 _# C; B同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
# x4 t3 Z* ~* A: F7 [: O反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。
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发表于 2020-8-21 10:51
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