EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
关键词一：Die定义------
4 r! S1 {. o7 K8 dDie指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。
" E( H+ H6 L3 c- J0 k: ]& G' D特点------
0 E6 y. i! S- [- [Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
0 X4 S6 t% P7 @ e5 ?' @ 2 N+ K9 S4 T( C$ }
关键词二：单封，合封定义------0 U) C8 a8 g) w; F! j+ U0 r0 U
单封：一个封装芯片中只包含一个Die
+ O1 F4 R p- I合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die+ c8 u+ ]. g) Q1 U; O/ K
优势与不足------
" R0 }, U9 I, U, T; Z, M' R5 m合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
* f! v2 ^$ u4 Q从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。+ o2 \) i7 {" T0 y; W; W. u( o
同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
8 h7 d/ c5 ]) }! |反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。 x# Y' W7 B) X5 s/ I0 p# f; t
| 
/1 
发表于 2020-8-21 10:51
收藏
淘帖
支持！
反对！