问下如何根据芯片功率来确定基板的层数

tencome

请教一下大神们。
. w+ E  B) v) O2 ^; Q( D
& S  D) T0 y! O0 \5 B* d& {# z如果一个芯片功率有约300w （250A * 1.2V），芯片尺寸约15*15mm，封装基板尺寸40*40mm，  
1.  用什么方法来确定封装基板的层数？ 是4层板还是6层板呢？
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2.   这么大的功率，一般的CSP基板能不能扛得住 不被烧毁？

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StepPeng33

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