问下如何根据芯片功率来确定基板的层数

tencome

请教一下大神们。

如果一个芯片功率有约300w （250A * 1.2V），芯片尺寸约15*15mm，封装基板尺寸40*40mm，  
; a' b0 U' X+ g0 |! d1 p: M1.  用什么方法来确定封装基板的层数？ 是4层板还是6层板呢？

! F+ |, L, S' \4 y2.   这么大的功率，一般的CSP基板能不能扛得住 不被烧毁？

4 @9 |! p: ?0 x9 k4 ]6 k

StepPeng33

帮顶                                    

Ray果果

decap corss-section 直接看呗 各家design不一样的