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Caihuang PCB DFM 设计规范 8 N1 j. F" e, V( G7 r. m
% A/ f5 F* Y3 H* K1 D; x5 w
% P$ y1 @; Y6 S) p4 }
2 \( ~( \3 `5 {4 d0 N1 K
1 目的和适用范围
& W% ?3 Q/ O! S- a( ?1.1 目的
5 O/ r% f8 i- \3 z本规范从PCB外形、材料叠法、叠层厚度、阻抗、基准点、工艺边、器件布局、走线、孔、[size=10.4979pt]阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度规范产品刚性PCB工艺设计参数，使得PCB[size=10.4979pt]的设计满足可生产性、可测试性、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、[size=10.4979pt]技术、质量、成本优势。% `; g4 \# {4 g
1.2 适用范围
( t! W9 ?1 S4 F$ h9 U$ }z 本规范规定了PCB设计中的相关工艺参数。 6 g0 Q3 N! k5 ?4 q$ a3 [
z 本规范适用于PCB工艺设计。 + S1 H- G2 v/ K; L. Z
z 且可用于PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
7 ^& g/ v2 _' N. q% M8 I$ ^1.3 关键词
; v5 M( F/ I0 BPCB DFM
9 u$ s& z& z+ S+ J6 G$ ~( N _
8 y _/ p u' p- H2 ^5 X2 O; d7 y. V* v. J
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发表于 2020-8-20 16:50
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