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Caihuang PCB DFM 设计规范
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: a ]9 F0 ^9 T% `! R/ Y2 f/ ^
: H: O' R) p9 M9 x1 目的和适用范围7 w7 a% p+ \9 t$ O: g# s
1.1 目的 9 ?2 A5 ^- \. m/ Z
本规范从PCB外形、材料叠法、叠层厚度、阻抗、基准点、工艺边、器件布局、走线、孔、[size=10.4979pt]阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面,从DFM角度规范产品刚性PCB工艺设计参数,使得PCB[size=10.4979pt]的设计满足可生产性、可测试性、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、[size=10.4979pt]技术、质量、成本优势。" e7 J q6 x. z8 p: M% h( z+ w
1.2 适用范围
# L+ Q# c: x5 V( Y: N2 H5 U0 b8 jz 本规范规定了PCB设计中的相关工艺参数。 ! p4 P1 z6 J8 R2 q% f
z 本规范适用于PCB工艺设计。
6 R* K) [8 b& A7 cz 且可用于PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
% q/ k' n9 v% j2 q q1.3 关键词4 T: S4 J/ F% G2 Q. i# y& H
PCB DFM
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