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半导体巨头打响新年芯片涨价第一枪。欧洲半导体巨头恩智浦(NXP)公司近日对其代理商发出了涨价通知,称将从2018年第一季度开始对NXP旗下mcu(微控制器)、数字化网络、汽车微控制器等主要产品上调价格5%-10%。另据报道,因存储芯片价疯涨,发改委已经约谈存储芯片的霸主三星。这波芯片涨价潮中,三星等少数国际大厂赚得盆满钵满,芯片国产化愈显迫切,国内的芯片产业有望释放巨大潜力。2 ?& ]) u3 ^9 R/ v$ {2 Z
) }2 \$ J, [5 `* Q 芯片涨价潮或延续到2018年上半年6 s' R6 m# C6 i
. g! I6 g1 r% T- I" K 芯片涨价潮经久不衰。存储芯片已经连涨六个季度,目前涨价潮未见转折点,或延续到2018年上半年。自2016年第四季度开始,DRAM和NAND Flash的价格就开始不断上涨,随即引起内存条和固态硬盘等产品的价格大幅上涨,一年内内存条的价格增幅一度达到300%。光是两条内存装机成本就要比一年前至少增加800-1000元,SSD硬盘的价格也翻倍。2 }( V9 p8 B9 s
& r" P. V, s$ h 外界原本预期DRAM上游厂商会在2018年一季度下调价格,但三星、海力士已拒绝了降价的可能,三星2018年的DRAM颗粒合约价将上涨3-5%,海力士也跟进表态称将涨价5%,理由是DRAM颗粒依然供不应求。$ E8 `3 x$ M3 s! ^
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据报道,发改委已就存储芯片涨价的问题约谈三星,或将调查可能存在的公司价格操纵行为。发改委价监局官员徐新宇称,过去18个月芯片价格大幅上涨,发改委对此保持警惕,“我们已经注意到价格飙升状况,将更加关注该行业未来可能因‘价格操纵’引起的问题。”徐新宇表示,可能有多家公司协同行动,尽量推高芯片价格,谋求获利最大化。
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在业界关注存储芯片价格是否会出现松动的时候,MCU等芯片涨价潮又来袭。从2018年一季度开始,NXP多个产品线将全线涨价,其中,MCU上调6%,数字网络上调5%,智能天线解决方案、车载微控制器及安全移动支付上调10%。NXP打响的2018年MUC芯片涨价的第一枪,或预示着2018年一季度供应链元器件涨价将延续。
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+ X! Q; R9 N& G# ? 中国厂商成涨价潮的受害者3 L/ w( _5 d7 C3 R4 y
' F& n6 s* Y7 ~% | 芯片价格一路上涨,需求旺盛是重要原因。如今,汽车电子、物联网等发展迅猛,电子制造业需求高涨,相关芯片技术更新换代,供应链产能不足,出货量跟不上需求,导致此轮芯片供应紧张。5 x- `: U* R* T K+ H0 ]. P$ F% t
% |4 v; a2 O0 c" {0 S! ] 2017年以来,全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月,日本MCU厂商更是拉长至9个月。从半导体情报数据来看,2017年全球电子产品制造业都异常兴旺,连日本都出现多年不见的正增长,这带动芯片等电子元器件的销量。在硅晶圆产能满载、汽车电子及物联网需求的持续爆发下,MCU在2018年供应短缺局面或难以有效缓解。
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存储芯片价格持续攀升,除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外,中国存储芯片基本依赖进口也是存储芯片大幅涨价的原因。作为世界最大的消费电子制造工厂,中国的芯片国产化率不足10%。据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。今年前个10月,中国集成电路出口额为526.66亿美元,只相当于进口额的约四分之一。截至今年10月底,中国芯片贸易逆差已高达1545.25亿美元。
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' |, k, t) X9 Q7 {- Q1 X' g 中国作为最大的芯片市场却没有话语权,国产化率低受制于人,使得智能手机、电脑等产业链厂商承压。目前,三星是世界第一大半导体供应商,而内存的涨价让其赚得盆满钵满。数据显示,三星电子2017年1月至9月半导体销售额为53.15万亿韩元(约合3185.5亿元人民币),同比增长46%。财报显示,三星电子2017年第三季度利润翻倍,创下最高记录。其中,受益于全球芯片价格上涨,半导体部门三季度运营利润达9.96万亿韩元(约合590.89亿元人民币),占整体运营利润的近69%。
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国产芯片替代机遇凸显3 T( ^8 R, A) m
7 E0 \8 z) ?8 i j" k1 X 不掌握芯片,企业终究被跨国巨头扼住咽喉。从近5年中国集成电路产业进出口数据来看,国内集成电路每年进口金额在1250-1650亿美元,有着极大的进口替代空间,芯片国产化也将带来诸多的投资机会。/ y, U7 a1 U# \* h: M& q
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首先,全球集成电路产业的格局正在发生变化,给中国大陆企业带来了曙光。半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。如早期整芯生产的IDM巨头英特尔、三星、格罗方德、海士力等公司开始陆续在中国建厂,转移产能。
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# R" a2 r( v0 R) C1 O 其次,物联网、汽车电子、智能电网、5G通信、大数据、云计算、消费电子等行业的应用逐渐上量,将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。8 M* B! b* Y9 X
F; V# k1 A; j5 @+ M 2018年国产化替代加速,我国在芯片设计上差距明显,但在中下游的制造、封测等领域或率先突围。兆芯日前发布了自主设计研发的新一代开先KX-5000系列国产x86处理器,这是其首款采用SOC设计的通用CPU,也是国内首款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU。此外,兆芯和华力微联合打造的28nm通用处理器生产线进展顺利,预计2018年完成工艺通线和试流片,2019年量产。
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目前,中国芯片厂商正积极发力提产能。紫光投资2000亿元在南京建设半导体产业基地,建成后月产晶圆10万片,是中国规模最大的芯片制造工厂。紫光国芯表示,公司正在开展DDR4存储芯片和模组的设计与开发工作,按照计划,该产品将在2018年逐步推向市场,一旦未来两年国产3D闪存、内存芯片投入生产,内存、闪存市场将迎来剧变。1 j- H' _) W! D7 v
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在芯片国产化趋势上,华泰证券推荐两条主线布局:一是半导体固定投资,随着产业投入加大,预计未来两到三年内,相关资本支出将达到高峰;二是半导体封测和制造商,受半导体产业化向亚洲转移的影响,加上有国家大基金的支持、积极收购国外优质资产,封测和制造端实力将快速加强。! J+ X s$ P0 a! O( a- J; e5 z
! ?; R) `/ _5 v, W* S0 Q' R 如今,中国芯片企业的发展,有了政府政策和产业基金的双重加持,有望在未来几年内迅速崛起。2 G4 y# n+ Z/ c$ t& K! v- i
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