SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策

3 N7 `, X% B5 c5 C- r% `- w' [产生原因
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1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；
) V* s+ E; ~1 T% |4、元件贴装偏移导致；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
8 M" ~! p2 ~9 O4 V$ L6、锡膏无法承受元件重量；
, u; s/ b7 t' _! K, w7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
2 Y2 ~4 j9 o3 l4 y6 u# ]7 I3 F8、锡膏活性较强；
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
' M7 O( @) v$ Y5 T1 `. C3 W+ Y% E10、回流焊震动过大或不水平；
11、钢网底部粘锡；
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
) t4 N' L# }4 X8 c& Z4 z

' ~2 W! y8 Y: S9 k, O# o" L不良改善对策
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5 C& a; }0 \9 {. a: ^4 H1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
6 `  v/ m0 L3 u2 t$ H; `2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
+ g, _* M# }6 l' T. y3、调整回流焊升温速度90-120sec；
" ]% s: ]. }' a6 p% w4、调整机器贴装座标；
5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
: S) x& m' N$ Q6 Q$ n" D+ E$ k9 b6、选用粘性好的锡膏；
: ~3 {* O' y* Z/ ]& N& X7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
7 U, e, o- N6 C" i/ z1 u1 I6 W  H10、调整水平，修量回焊炉；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
9 {" \7 j/ ]- O4 G, {( b12、更换QFP吸咀。
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