SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策
  Z* |# C' L5 E: X) B
: I$ o5 k  S2 v! O5 M, Q7 q产生原因

- c, Y+ u+ u7 F( n) M1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
6 g8 P6 h9 u# h8 {2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；
4、元件贴装偏移导致；
7 A  S6 D& ?$ J3 j$ I& e, g5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
; \& W' n  H0 @/ O- o9 P4 H" n6、锡膏无法承受元件重量；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
: s5 v7 U+ U0 H" S) a* k0 @9 x4 O8、锡膏活性较强；
- T' N' g9 p+ g4 x- a9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
0 E5 a" B6 b( T' `. D10、回流焊震动过大或不水平；
4 e% X, i7 o2 |11、钢网底部粘锡；
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
  O+ s4 F' z8 O* {3 L

不良改善对策
% ~6 L8 n, I6 S, |8 `- ]! W8 N: T  Q
7 H/ y, V4 d: F; D5 J1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
0 u9 ]3 D8 c8 T+ L: v( z8 F5 Z4 }3、调整回流焊升温速度90-120sec；
! C  N+ t: o6 O* j/ ^% e4、调整机器贴装座标；
; E! M3 |7 ^1 A& J1 s, T5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
3 Z) n: k0 r+ U. i2 ~6、选用粘性好的锡膏；
% c5 J- w! L1 k1 E) G- T7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
1 L  u# @7 R$ g9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
10、调整水平，修量回焊炉；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
1 ^* g. ?  I: {+ J5 X12、更换QFP吸咀。

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