TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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爱默生PCB设计规范(DFM)
) n5 i; ?* {9 b8 S& X) H7 a1. 目的9 c" d. h) W4 R4 f; z. R
规范产品的 PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工9 _0 F8 P* X$ Y# q' ~! J8 G& o0 v/ _
艺、技术、质量、成本优势。
: z2 w8 W% i! T4 g3 F. b) ~2. 适用范围1 z3 N. U4 ]1 A' B( J3 {4 L
本规范适用于艾默生网络 能源有限公司所有 产品的 PCB工艺设计， 运用于但不限于PCB的设计、 PCB投板 工艺 审查 、单板 工艺 审查 等 活动 。
$ s; n, ^. t6 d+ O: i. ~6 b( X本规范 之前 的相关 标准 、规范的内容 如与 本规范的规定相 抵触 的， 以本规范为 准。
* I1 L: K6 n8 H' u* S) h3. 定义5 L ~! s% y" n8 m2 L& _/ C, i2 b, e
导通孔（ via ）： 一种 用于内 层连接 的 金属 化孔 ，但其 中 并不 用于 插入元 件引线或其它 增强材料 。
. X. B/ D- x" p' u& L" @5 o盲孔（ Blind via ）：从印制板 内仅延展到一个表层 的导通孔 。
. t) R7 e/ D( _6 X L埋孔（ Buried via ）： 未延伸到印制板表面 的一种导通孔 。 过孔（ Through via ）： 从印制板 的一个表层延展到另一个表层 的导通孔 。 元件 孔（Component hole ）：用于 元件端子固 定于 印制板及导电图形电气联接 的孔。0 V) z. B9 @' T1 f. ~3 q
Stand off ：表面贴器 件的本 体底 部到引脚底 部的 垂直距离 。9 w, }. t1 [9 P8 g/ H+ f
3 J4 q/ J5 e6 Y6 i' v, m$ ~% F
7 z# Z6 d) g U8 Y3 i1 {4 }+ E: J |
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发表于 2020-8-20 14:34
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发表于 2020-12-2 10:02