封装向导

IBB-EUT · 发表于 2020-8-20 14:10

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IPC封装向导和元器件封装向导有什么区别？

zzz.dan · 发表于 2020-8-20 14:33

1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DIP SOP SSOP TSSOP 等不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。
2、用元器件封装向导来话，只适合于一些管脚少的，如光耦，插件等但是如果你要画芯片，管脚有上百个，就用IPC封装向导好。你可以画完了后在量下，验证下，你会觉得如果数据没错，基本画的封装比较准确。

shuddkk · 发表于 2020-8-21 10:09

IBB-EUT · 发表于 2020-8-21 15:14

zzz.dan 发表于 2020-8-20 14:33* q7 ^) z6 C+ T; s
1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DI ...

谢谢，，，

shuddkk · 发表于 2020-8-24 11:01

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