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日前有消息透露:全球首款5G可折叠手机三星盖世Fold将会正式发售,在三星体验店与其他的三星渠道都可以把它带回家,在售价方面,这款手机将会是三星有史以来最为昂贵的,折合人民币高达13,000元,比iPhonex系列还要贵。
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而不少业内人士观察到,华为的5G手机的发售日期还在今年的6月份,相比三星要晚上两个月,因此不少人担心这会让华为失去先机。" w" K, ^9 e$ v$ T7 u: i b3 [
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另一方面,膜链观察到,对于可折叠,一加有着不同的看法。一加总裁曾在公开谈到:“我们还没有找到适合用户的折叠屏设备。我们认为,现在的折叠屏手机和传统智能机产生的差距不大。现在的智能手机解决方案足以满足用户对智能机的要求,因此一加的下一代手机不会采用折叠屏,而是继续使用传统的全屏设计。”4 e, |( Z! ]' r0 X3 f
7 r4 O2 T" e, @虽然在可折叠方面还有着一些异议,但目前5G的潮流趋势已经是大部分业者所认同的了。2 |9 E! t6 z/ ]0 q# v
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) |4 V/ }7 Q- |" J( V" Q5 Y就在4月13日,华为基于上海移动在上汽国际赛车场内的5G规模覆盖实验网,首次公开展示了部分5G手机预商用场景应用,包括5G高清视频直播、5G视频通话、5G网络游戏。
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根据媒体报道显示,现场的5G手机各项功能完备、信号稳定,可用性和易用性上,都已具有预商用条件,5G时代的脚步声已经越来越近。
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而5G时代的实现,离开不了手机内部材料的升级,首当其冲的便是FPC,今天膜链就为大家整理了有关FPC材料的产业地图。) Y& S, E$ C2 u& H
5 Z# H$ p# _# O% l8 |2 iFPC的生产需要很多原材,包括FCCL、覆盖膜、干膜、FPC离型膜和电磁屏蔽膜。; ?# J5 l. p# K2 j0 l
2 m8 A- ?5 T. ]+ e0 G. Z9 T- FCCL生产企业:新日铁住金化学、生益科技、正业科技、昆山雅森、广东东溢、律胜科技、有沢制作所、住友电气工业、中山新高、台虹科技、佳胜科技、斗山、SKI等。
- 覆盖膜生产企业:有沢制作所、住友电气工业、尼康工业、日本水力公司、杜邦、韩国韩华、台虹科技等。
- 干膜生产企业:旭化成、福斯特、湖南鸿瑞、日立化成、杜邦、科隆工业、长兴材料工业等。
- FPC离型膜生产企业:旭硝子、长阳科技、住友化学、积水化学工业、大冶金工业、三井化学等。
- 电磁屏蔽膜生产企业:拓自达、乐凯新材、方邦电子、宏庆电子、中晨电子、邦力达等。
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而生产FPC的企业则有日本旗胜、台湾臻鼎、日东电工、日本藤仓、台湾台郡等等,中国大陆地区企业也有不少企业在此布局,如上达电子、弘信电子、元盛电子、丹邦科技等。9 `% T9 }6 F# _* G: S7 v; g
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◤ 日本旗胜
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% f+ b ~# l' h# f$ q; _4 G日本旗胜前身为Japan Bearing Production Co.Ltd.,创立于1941年7月日本神户,一度是世界范围内规模最大的PCB企业,而在2017年,它被台湾PCB龙头臻鼎科技挤下了榜首。! d4 P4 z, o- }
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据了解,该企业在2009年把FPC业务整体并入公司,最早他们从美国Rogers公司引进了FPC的基础技术,之后一直坚持独立的技术开发,并拥有独立设计制造设备的优势。
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" f" E" n& }$ d% {3 b' o2 W) ^◤ 台湾臻鼎; e2 D( W; @+ c, p' h5 [" I
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臻鼎科技于2006年被富士康全资收购,2011年改名后返台上市,其主要投资的制造企业包括鹏鼎控股(深圳)股份有限公司及碁鼎科技秦皇岛有限公司。
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9 ~6 o; d$ o* u/ e: g其中鹏鼎控股主要生产各类PCB产品,碁鼎科技主要生产半导体相关产品。产品广泛应用于计算机信息、消费性电子产品、 通信、网络等领域。3 ?% W0 c8 y8 v* G
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- b0 c8 g+ J" S0 x+ Y5 i* T% a◤ 日东电工
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日东电工为世界五百强企业之一,在全球范围内拥有100多家公司。公司在其官网消息显示,他们拥有多种FPC产品,包括环保型无卤素的FPC和超薄双面FPC,其中超薄双面FPC通过使用纤薄基底 Pl 薄膜,降低了偏向力,从而使它的灵活性也得到了提高。' \( \6 r4 w( f0 C1 b
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◤ 日本藤仓
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1 e6 x, U) d9 ]) r, \日本藤仓成立于1885年,具有100多年的历史,其大部分产能都在泰国,而他们在上海也设有工厂。公司官网显示,他们生产有单面FPC、双面FPC和多层FPC,可以适应不同厂商的要求。
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* T5 J0 e9 t \" W# b2 a- ]) C: z◤ 台湾台郡# H# N6 S6 p+ N) ^! k
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$ I3 ^3 o- l' o+ ]' j V* C1 I+ e z5 K台郡成立于1997年,主要生产软式印刷电路板(FPC),在台湾地区、中国大陆都设有业务办公室和制造工厂。/ u2 x& C$ c( d$ ?6 O0 [$ J; C
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2018年,台郡方面还启动历年最大笔资本,支出约94亿台币(约20.44亿人民币)兴建两座新厂,第三季,公司的改性PI天线高频传输模块也启动出货。. e3 V: r7 h7 V" d/ n7 I# x7 w
( p# [/ @+ S% Y" n台郡董事长郑明智指出,高速传输应用的智慧天线模块,在台郡营收比重将高速成长,甚至到 2025 年营收中,有至少 50% 会来自智能型天线模块,而目前高频天线模块使用的 MPI、LCP 材料传输质量,也未必完全满足所需,台郡也正结合上游原物厂开发更新的材料,寻求在 5G 应用竞赛中,从天线端寻求致胜机会。 |
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