集成电路的封装种类介绍

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1、BGA(ball grid array)
3 L) [) M4 }( N) P# {& M# M球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
3 R8 K5 B1 E9 E! `- n. Q9 Z5 Q6 @/ e4 d封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304
8 M# E- R4 `! |( ~3 W- l% R引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola
$ x3 `( V; n: |5 S' [公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
! ]+ `' `# l3 X* t0 j可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
3 x, e4 t+ H. Q  d3 B

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC
等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
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, P: m1 \7 H4 R6 N& b
/ t4 n- z4 E' g- l3、碰焊PGA(butt joint PIN grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

! D5 A; _6 f+ j6 C
- v5 [- o' n4 I$ D1 l8 n4、C－(ceramIC)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
. l, c$ D+ {  y6 }2 z7 j% S
6 Z. D9 q4 q( A3 N1 a
1 a, H$ p0 l. p& ?. P0 f5 b* G5、Cerdip
. l  T7 p# y$ S+ D  F用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM
以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
* P+ h. N3 Q3 [, \3 l
- e, z# _# ~$ D9 x& A* j9 U
6、Cerquad
2 V8 y# E  W+ }" y# b+ c表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP
* y( e( ~  {5 K$ O2 p: I% X好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。


7、CLCC(ceramIC leaded Chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM
的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。


' ~9 Q4 r6 I4 c  A8、COB(Chip on board)
: P3 _# l9 M  [+ e' |: L6 E板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用
- ~2 [4 p- Y" K- Q4 p, C: j8 Y9 R6 L3 d; A树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
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9、DFP(dual flat PACkage)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramIC PACkage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).


; @, f1 _. c: m% `) k: W) i11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
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( P: t/ e+ W) v
' [) O  Q4 T- c" h* r12、DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP
( u' P/ T3 u  }, v8 S; E2 F是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6
到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim
% q2 ]0 k8 u3 v2 x0 D# VDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。
3 O: n- w6 r; M2 Q! e+ G

; a% J$ c/ F+ R: y" X13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
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# ?# Z1 F9 Q# U: ]2 L$ e& a# ]14、DICP(dual tape carrier PACkage)
1 K7 h: Z& H# ~. U3 G5 S1 U双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利
用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI
簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
5 U+ _9 g% P) l" X& i5 t1 T0 }
0 f; E% l( I& t- L& s
15、DIP(dual tape carrier PACkage)
1 u' u2 p% x! l同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
, Z( E, `* {1 r( ]7 q% D

16、FP(flat PACkage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
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17、flip-Chip
+ d6 I- m3 _# w5 e# T- Q倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点
6 @% ?1 y0 C# Z3 G3 r1 X与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI
- _6 x- G* O$ O& L- {7 F芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
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% V# w, H/ t2 b! f9 A" l8 h
18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage)
! g7 }2 Q( }1 `2 X1 Q小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。


19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
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0 P1 f, G! O" M% w( w20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)
; E1 B5 \+ L4 Q带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI
3 o+ j) `% @- \组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola
+ J, H( S, `" b. F公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
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9 b) x. K: V" ~$ `# g, v
) \1 {2 x' ]& Q2 b" N21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

& H& b& b' h$ N2 O
7 Q" J! u$ Y' s* _2 S- |0 B2 \22、PIN grid array(suRFace mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm
( L4 ]& p- T! }) E" T4 ~7 m% I到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不
6 |+ e* c* R& J6 Y$ p怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶
& p! }" x" W! b* \( y+ Q6 d瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

# A. K) `* X" o9 a  n
23、JLCC(J-leaded Chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。


24、LCC(Leadless Chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
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( S  f( e( C. Y& J: M; o25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm
- ?7 F  L) ~- {# F# C. I% {中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗
& L) g+ x, @' W6 ?: z小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

4 S! k& L6 W" E
26、LOC(lead on Chip)
% E5 w! M2 r& }: c5 ?芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的
5 C5 }" g6 f" t& W* q! T4 i中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

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27、LQFP(low profile quad flat PACkage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

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28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI
$ i/ l1 H  z' X开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI
逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。


29、MCM(multi-Chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
  Y3 `& Y9 J+ u$ o. T7 [7 p, @3 hMCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。


30、MFP(mini flat PACkage)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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31、MQFP(metrIC quad flat PACkage)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
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0 Y/ O$ Y3 M7 k9 J' K! e
7 n$ H3 a, }4 i+ C1 |  y32、MQUAD(metal quad)
8 y# }3 C* e' @# S美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W
: r$ b1 D' k0 U& q0 u2 h" K& [. j的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。


33、MSP(mini square PACkage)
) B) M- X- O: i2 n/ RQFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
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  r4 g3 K& u! T7 Z) ^34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
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, Q# P- k. I# ~/ {
* w; f% B! Y8 G- p; d1 R: Q- l35、P－(plastIC)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
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3 Q: o2 n# H/ C. d6 x6 s36、PAC(pad array carrier)
6 Y( |+ P! T$ f! f凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。


37、PCLP(printed circuit board leadless PACkage)
  j3 B, b+ H# \! z印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
  N7 c* T4 O1 U

38、PFPF(plastIC flat PACkage)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。


39、PGA(PIN grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采
8 {; C& z- u: w/ X用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64
到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm
. ]; S! v# M, c的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。


40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM
, B( z; K9 \4 ]4 d! J" G: E" m插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
5 X$ O4 B" l/ ~! [& C

41、PLCC(plastIC leaded Chip carrier)
2 @! O  l$ x. P+ C: ]带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM
中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP
容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J
: m6 J. _6 [  t8 M. z" f7 p形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

& [. g0 ?# A$ E) \$ J6 j
42、P－LCC(plastIC teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
! n; Y' K3 s% E8 c+ s4 G& f! yLSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。


43、QFH(quad flat high PACkage)
/ E  _. u8 b) N+ c6 ?0 X四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
9 h) A5 L0 ^3 n1 C0 b1 M
" |: m* J2 H; u* r: J+ r( C* ?
44、QFI(quad flat I-leaded PACkgac)
9 \% m  ~7 g# A四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC
开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。


45、QFJ(quad flat J-leaded PACkage)
' m" k# h2 A) z6 {, Y0 H/ R, j四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
1 p* Z9 y& F- f9 Y陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
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5 o8 r+ B0 W5 I  C) G46、QFN(quad flat non-leaded PACkage)
# ~  S6 q% _1 o7 a3 q& Y四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP
) [6 q  B( j+ P) `* ?; z. ]9 A小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100
左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN
/ b- e' T! x# x6 l3 O# D是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm
. ]9 G9 x5 L. |" c, K9 K两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

, ~# x& S+ T( B
' X- ]0 a1 J. q' T9 b, l2 K7 j47、QFP(quad flat PACkage)
2 `" B  V2 C+ S) A3 _四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶
瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI
封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、
0 f1 h# ~/ N7 ?; K5 U0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP
& Q. Q! v: M( r! K: v( A- \$ I7 o的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm
, ~" o; p# R$ D厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm
的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已
$ r2 p$ y3 Z: m( M0 ?2 q+ _出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI
8 _* D8 |8 M3 C& S% v+ T方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348
3 X: n4 N4 i' g( V1 E8 }的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。


48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。


49、QIC(quad in-line ceramIC PACkage)
, b& @0 i% B1 B陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
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50、QIP(quad in-line plastIC PACkage)
+ d; [. N4 O8 j1 G7 @% G塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

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51、QTCP(quad tape carrier PACkage)
! p1 x: ^4 h0 x% w四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

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52、QTP(quad tape carrier PACkage)
5 r% H* P. J& P" S) K* ?四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
7 x8 W2 F) l$ \; J0 R3 r3 ^
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53、QUIL(quad in-line)
0 J* G) [) b+ I+ @QUIP 的别称(见QUIP)。
8 p9 @5 X0 y' J/ y. ~. p" g3 U

$ j5 y2 J! \1 O* u9 p54、QUIP(quad in-line PACkage)
' V) V' f0 G# g- p! w4 P四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中
* x4 t; Q$ F7 \& ?# y6 v7 v心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP
$ R# E- z8 W: s0 o/ U! d更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
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7 K4 \+ |: Z& u8 B; {1 u6 S5 J
55、SDIP (shrink dual in-line PACkage)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14
到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
9 ?' f5 I8 @% R

+ O7 A6 }/ C2 G  x# q* ?. U56、SH－DIP(shrink dual in-line PACkage)
" Q) @) e; n+ h! m- i& q同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。


57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

1 e8 r, R. |- q! w4 p( w3 g
58、SIMM(single in-line memory module)
) i- z8 c. ?- w  S单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30
  {! S4 I  L0 j9 e电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
: L: w$ h* G+ @

: H/ G; y, X) W59、SIP(single in-line PACkage)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2
  s/ H$ z, r. ^0 R" `至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

' I: X; F' ^  O7 w- ^6 V% @
60、SK－DIP(skinny dual in-line PACkage)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
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. r# w! m4 R- ~' S+ X61、SL－DIP(slim dual in-line PACkage)
5 `0 O3 L( |8 G& `. cDIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
  A; s. c5 j" g: x- P6 Q0 l+ y
' D9 H) x" |/ z% D, @9 v
) B/ a4 E! S) W4 v6 X62、SMD(surface mount devICes)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。


63、SO(small out-line)
3 Q4 j) R7 p+ |' O7 E0 H+ ISOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
' |, M3 `! j9 C$ W

" p5 E; |& P2 ~( J64、SOI(small out-line I-leaded PACkage)
/ i% G9 G# o9 M* {) \I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距
' Q0 b5 J% _1 Q! j/ ^1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

( ^' c1 |4 g, e8 y/ e
, n# F8 G& L( q2 Z65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
  F8 }) s( o  v, P) f
9 X3 B' B# b7 D
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)
. S( M% \7 p$ a- BJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI
电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。


67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)
* A/ k) y3 S" W8 X8 a3 M. c按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

4 f5 t! `2 a5 T7 V
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
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: C: i. X$ a5 Y' `$ S
/ r9 X- _8 G2 [# ]' s/ \4 k: H69、SOF(small Out-Line PACkage)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP
) C. x3 j! v" t5 {是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
6 k+ l0 {* Z; b& K' P4 x0 P. }% P另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为
1 U( p' F/ T! q% ^6 ATSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
# ?+ p' b6 o: n. q# ~7 z" r
3 q) k% J& p' Y* ?6 K4 ?
70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype))
% {5 H4 ]6 H# C8 _: D; u宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

srilri2

BGA接触的比较多

fordies1

zs_king 发表于 2020-8-20 22:57
+ t4 O+ @# x3 L: `+ ?最近正在学习SIP相关东西，资料太少了。倒出逛逛

& N8 `, u# J+ e5 P你有好的资料也分享一下给我可否？

fordies1

zs_king 发表于 2020-8-25 21:53
3 p6 \; ?6 ]7 x$ `/ K6 ]2 n2 K; N就买了本毛老师写的书，感觉不够 。

" `& f- [1 R1 C& h' i- x感觉理论知识很多很杂
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专业