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一、PCB设计元器件封装库设计标准: `2 A6 j8 B9 k6 Y' F0 J( q3 r
1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；5 @% O' r* Q6 H7 J5 p/ o
2、部分元气件标准孔径及焊盘* F; L2 X' j8 }2 ^6 w5 i
元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注
6 J t" H0 e6 ~5 c, Z' oIC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
% |- ]7 q- x) m6 z! Z* w8 P, F单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 7 X, c( J! g8 r2 x+ E
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
% Y/ D% L. `5 e- l9 O) f强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 3 c# D+ `6 D$ t4 {
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
0 A5 f7 X9 f0 W. ^/ ~/ Z' [1 B3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
3 h1 E! K" z2 u6 F3 r! ?# [器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名
3 ]( v6 \" |$ z5 B) t电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148 5 j! m- \- [9 M- M: P6 D* O
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10 ) ^, U: D. J- p
电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
; B$ V/ J* o. r电阻2W R20 C15*8.5或C15*5.8 ! J1 Z' q" g7 R: F
跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2
, Z: f- z* n9 P8 O$ F8 T( G功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5 % e5 J X9 w3 ~; C
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8
+ k! Y: d8 u6 }& K4 g% I三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10
6 j- l6 V. Y& P0 V" L9 g三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21 # C& X4 y& M9 i" V9 e! ]
品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
# F# c) ~4 A( L, o4 w可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
* l5 q; a2 r: {4 ]& K# A$ b% [# q2 C* S, ] K2 s$ P9 _8 R( h
% C, K: s7 e. {; ^) K# j& x' v/ w
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准% Y9 Y7 q8 k2 D0 V; X5 K3 {
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。9 \! M7 B; K7 c b' g7 w
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。% U+ `! a' {, v+ m, K6 s. [
3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
+ t6 C' W9 ^9 X) W* s4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
* V# n: c9 ?! D8 U5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
3 P5 Z: U1 D5 b% ]2 e! _6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
% r. X2 @/ }- e5 p7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。5 l& p+ v' a% P& E& y) h
2 y5 o4 m- E" g- j9 I
三、PCB设计孔间距设计标准& q% B+ j Y7 Y$ j
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。3 j2 b6 w/ T* K+ \" h8 U+ Q1 R: x
: A7 J, _: z6 j1 K. ^ y9 C, R四、PCB设计孔径的设计标准如下表 v V) e* P7 _9 z
元件孔径设计表" J8 j& m% r) c8 Y1 ~5 @9 x
8 T" r+ k7 r, ?( a" R引线直径 | 设计孔径（精度：±0.05） | 单面 | 双面 | | 手插 | 机插 | 手插. | 机插 | 0.5以下 | 0.75 | 1.2 | 0.8 | 1.3 | 0.6±0.05 | 0.85 | 1.2 | 0.9 | 1.3 | 0.7±0.05 | 0.9 | 1.2 | 0.95 | 1.3 | 0.8±0.05 | 1.0 | 1.2 | 1.1 | 1.35 | D（0.9或以上） | D+0.3 | D+0.33 | D+0.3 | D+0.4 |
* v! k' v! n* \# h
* f- M! H. q# V+ Q4 k注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
2 O# O1 k# u& M4 a4 b8 e元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。1 |: \' K" A4 W" r! g4 m
: @( R7 J7 y$ x3 M0 s* o五、PCB设计金属化孔设计标准
; X8 S5 ^- C+ Q$ O+ u C- I, q1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
( ~2 x* F; d+ U9 m# ]+ S* H2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。) ^' j4 C; C# I1 P
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。) U/ B) i/ H7 R2 c
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发表于 2020-8-19 13:14
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