有两个问题请教大神。

kaiden

客户现场退返一些PCBA产品，失效率高达10%，失效原因为一颗芯片故障，将芯片送原厂分析，原厂分析结论为PCBA生产过程中CL腐蚀，该芯片有被1A33涂敷，涂敷厚度去PCBA工厂了解是走下限（30-40um）。请教大神：
' N! z4 s2 s: k1.该CL元素最有可能来自PCBA哪个制程；
" K  f# w  F' l6 i+ \' ?2.芯片厂有可能造成CL腐蚀吗？

0 P! |8 d2 E: |) ?+ R非常感谢！
* v. Z7 S/ ]# a2 D: x# A

House

这个比较难分析。

rubenyang

PCBA过程中可能有：1、助焊剂中；2、清洗剂中；3、如果返修，返修过程中；