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气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。5 S# u; t, u0 O0 ]7 r( t
% h, i- t+ C9 J$ y! ?7 v回流焊培训资料（全）
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; w( a' Q4 g9 T4 {! x, }5 R Y4 t理解锡膏的回流过程8 f2 P8 }. v- U# _1 n
怎样设定锡膏回流温度曲线. I3 e# }. I. R. y
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
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3 M# H s9 J5 Q3 d/ G回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
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当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段; {$ J( Q4 w" a9 q s
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
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发表于 2020-8-19 10:13
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