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7 @, f, D* `0 y. l气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。; Y! t( e. `8 s7 U9 W1 [$ l8 f
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回流焊培训资料（全） 2 i' F% [$ r7 r8 n- z* K
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, H+ Y" x% r8 t" e理解锡膏的回流过程: ^6 q e8 q, q9 D! `' e
怎样设定锡膏回流温度曲线
& `) L+ o0 C0 V% b3 x得益于升温-到-回流的回流温度曲线
7 S k1 T1 A, \: a! h. }: K群焊的温度曲线 & t- E9 ^ t; X% S( B8 a7 e$ o
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 + y; J m" l4 K, ?' G, E
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当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
( A- w$ N: }% I$ Y. u首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
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发表于 2020-8-19 10:13
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