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手机PCB Layout DFM设计要点 2 B( f, }' d4 c( G8 o
PCB Layout DFM8 b3 ^% D) S4 f3 ?* |/ \
都知道 PCB Layout 完成后需要评审，包括硬件，结构和生产，但其中很多 Layout 工程师对生产 DFM 都不是很了解，今天我们就来总结一下生产 DFM 需要特别注意的点，以手机PCBA为例：& R- z3 u3 y( O
距离相关) _+ M9 f/ ?: N+ p$ i, {0 U$ q! y+ `; ]
1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm.+ W2 a& l1 i; `8 v4 X
2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm.) l! s' Q, k. n
3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上).
5 T* c$ x) K' x& `2 W4 C4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU.
8 P! E9 P$ l9 q0 z5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm.
, O. X. ^/ m9 A$ `' k6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上.
& z" b: d/ C; k! g, n2 p- `7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm.
1 E! A% ~5 A& z7 D; G8 h1 X8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修.* F! i. K4 S% i) X7 g
9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包
b5 D! l6 w5 `( u; E装屏蔽盖容易变形.% b" G* V: s' B7 Q6 q. ^7 T
10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的空间方便点胶., d. J+ r% d; P8 s
结构相关
# o* N. a3 I, N) L( I! [1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm.
% b4 n; R: E' D$ z2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附.
$ W" w, x. C1 t5 O3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接.
' S- O1 y9 P4 Z4. 结构件优先采用有定位孔的元件.3 Q7 l) A0 H! ~
5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版.
' v- K2 u. a/ I7 P1 A7 ?6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节.
2 p3 U( W- X, {9 k7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊.
6 h* x' {8 O* P5 H f0 r$ x8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜./ \7 K% H5 g( u' K# _8 @( t
其他
: Q6 I% K! o& v- T0 `& {1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致.: L0 r4 t! M; H% c
2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔.
9 E. v3 s" ^1 z3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修6 e. a; t4 f2 A/ H$ |) M8 ^, l
4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装.. n: P- T s; P7 I. p* M
5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰.
5 e2 M2 ?( f2 r/ N+ h4 H6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命." a' }: ?4 h+ n( s
7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接.* W& B: W- N2 t( N3 L$ y, V' _* ]
附元件最小间距设计要求：欢迎补充。
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发表于 2020-8-18 18:07
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