PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA显微剖析

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+ V, X8 r7 b" l' m8 @' ]PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
9 E5 P, |! V% k1 F- V8 W! t* J微切片分析评估PCB，包括：
. z: s+ @4 D; g  \+ b
) y! J. ?3 \* W/ V+ j铜箔厚度及缺陷
镀层厚度及缺陷
# O9 |( P: n+ i4 u0 ?/ U4 n$ B( C' V阻焊厚度及缺陷
通孔孔壁厚度及缺陷
板厚
层间距
板材开裂
  m+ @1 n1 {/ Q& `( B  |, [# k4 r( a6 e5 i板材鼓包等.
- ~8 H) U, w* P- ?4 b$ s微切片分析评估PCBA，包括：
3 C6 j2 M; s7 [3 ~* j: Q- ~8 z焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
通孔填锡高度
引脚上锡高度
- ]3 R; G1 s( [% T2 s7 M焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
焊点组织异常
焊球高度
坑裂
8 P1 B/ S  ^( Q, _! o脆性裂纹
/ _* `( R& i* Q6 c疲劳裂纹等
2 q+ X4 \( b; s0 r( M/ u测试标准：
; j% D' Y. ?* _3 K/ ^IPC-TM-6502.1.1
IPC-A-610E
测试设备及案例图片：


0 r) z& N2 c: W, p" L
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ccapsemi

谢谢楼主分享的案例。