请问下手机ODM公司对内存芯片在项目什么阶段开始贴内存芯片进行测试的？

joelewis · 发表于 2020-8-13 14:50

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本帖最后由 joelewis 于 2020-8-13 17:04 编辑

刚进入这行，还是小白一个。请问下手机ODM公司对内存芯片在项目什么阶段开始贴内存芯片进行测试的？

BeardRen · 发表于 2020-8-13 16:57

帮顶

joelewis · 发表于 2020-8-13 17:05

顶顶。。。。

HAHHA · 发表于 2020-8-13 17:27

项目第一版不就要开始导入吗？要不然怎么测试

joelewis · 发表于 2020-8-13 17:50

HAHHA 发表于 2020-8-13 17:275 B0 ?( H1 u. X8 O& S# [3 y) g
项目第一版不就要开始导入吗？要不然怎么测试

请问下您说的第一版指的是什么？我是刚做内存芯片代理这块，请问下您是做什么的？能否加个微信交流下：19946105540。谢谢！

Hutuyishijj · 发表于 2020-8-14 09:17

看来真是外行啊。。。

你可爱的老爷 · 发表于 2020-8-14 09:55

SMT完成PCBA阶段通过加载固件等操作会基本验证一下器件，整机完成会进一步进行可靠性老化等测试

林少230 · 发表于 2020-8-14 16:54

手机电路板第一次PCB回板后就会贴片内存颗粒用于测试，考察到内存样品到货时间，所以他们会根据预估的第一次smt时间和你要样品

yuayah · 发表于 2020-8-17 14:04

没内存就没法跑，实际一开始就用上了

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