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一个网友分享15年DFM 经验.-手机类板级设计规则
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4 S* R) P7 S, j) z/ z5 SDFM: Design for Manufacture 产品可制造型设计( ]1 J9 B, S& e+ ?9 P
DFBA: Design for Board Assembly 主板组装可制造性设计
2 y' U# z x6 R# iFMEA: Failure mode and Effect Analysis 产品失效模式及 影响分析5 I* ~3 s" [) J9 i4 h& C
SMT: SuRFace Mount Technology 表面贴装技术
1 v6 Q, m. d# ^- _) _SMD: Surface Mount Device 表面贴装组装
: H0 G. Q1 c& c) {- aPCB: Printed Circuit Board 印刷电路板./ n6 B2 B# a4 X# l
FPC: Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路板& w/ @" r" k% ]' h# \/ n) ~. a
POP: Package on Package 堆叠式贴装) ^* `5 K3 m0 r& X+ H2 g" W9 @
BGA: Ball Grid Array 焊球阵列封装) Q5 x( M @9 b4 }# v) \5 d5 {3 E
UF: Underfill 底部填充! c8 e4 V6 v! U9 f$ G! {( B
FR-4: Flame-retardant Substrate 玻璃纤维胶片
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发表于 2020-8-13 10:57
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