一个网友分享15年DFM 经验.-手机类板级设计规则

gaoxings

一个网友分享15年DFM 经验.-手机类板级设计规则
1.术语
3 N# Y1 T5 |3 @+ a7 vDFM: Design for Manufacture   产品可制造型设计
$ E$ v, x4 g) i4 X! a5 {7 M6 SDFBA: Design for Board Assembly   主板组装可制造性设计
FMEA: Failure mode and Effect Analysis   产品失效模式及 影响分析
SMT: SuRFace Mount Technology   表面贴装技术
4 {: @- ?- X. x% e5 M. U2 fSMD: Surface Mount Device   表面贴装组装
PCB: Printed Circuit Board   印刷电路板.
FPC: Flexible Printed Circuit   柔性印刷线路板
/ _+ L  w8 I# c3 [; ]POP: Package on Package   堆叠式贴装
$ \2 X+ n& z/ RBGA: Ball Grid Array   焊球阵列封装
8 J7 d' U" j3 H: FUF: Underfill   底部填充
* n7 k" y- r; q, x' V% J3 dFR-4: Flame-retardant Substrate   玻璃纤维胶片
( O1 E( M+ w* W9 ?

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henri

看看大神的经验，谢谢分享。

a5103294

看看大神的经验學習，谢谢分享。

t4679935

是在名詞解四嗎?

deam

谢谢楼主的分享

bluesky5417

学习交流
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