TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:05 |
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& q7 @# b; n. U/ ]# a- \波峰焊载板应用研究 $ X9 |, |4 z) i1 O" b# t3 [1 @
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摘要:应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一-种量产工艺方法,本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。( p2 E5 G8 u8 `& F
关键词:波峰焊载板挡锡条:# {+ r# k) U: ^$ ?; o
电子产品的小型化、薄型化和轻量化极大地推动了电子元件从通孔元件向片式元件转化,目前电子元器件片式化率已高达80%以上,但仍然有相当多的通孔元件由于工艺、结构及材料等原因无法片式化,所以通孔元件与片式元件共存的所谓贴插混装板是会长期存在的。对于这种板子,选择性焊接和手工焊接都不是合适的量产解决办法,比较好的量产选择就是使用波峰焊载板,让载板遮挡住那些贴片元件后完成波峰焊接。下文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等作-一个详细的描述。/ v7 v* u( Y9 H* F6 `" g! N, Y4 F3 o
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